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Gartner：2008年IC設計外包業(yè)務成長趨緩
根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner公司所進行的一項調(diào)查顯示，歷經(jīng)全球景氣衰退的沖擊，2008年芯片設計項目外包的成長腳步逐漸減緩；對于IC設計服務供貨商而言，2009年將是決定成敗關鍵的一年。 Gartner公司表示，這項針對40家
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基于FPGA的AES算法芯片設計實現(xiàn)
引言密碼模塊作為安全保密系統(tǒng)的重要組成部分，其核心任務就是加密數(shù)據(jù)。分組密碼算法AES以其高效率、低開銷、實現(xiàn)簡單等特點目前被廣泛應用于密碼模塊的研制中。密碼模塊一般被設計成外接在主機串口或并口的一個硬件
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實力決定成敗 第二家TD設計公司陷入困境
5日，有消息稱手機芯片設計公司——網(wǎng)訊位于上海的TD研發(fā)中心陷入困境。2009年1月15日之后，該研發(fā)中心停止薪資發(fā)放，網(wǎng)訊總部對于上海研發(fā)中心是否裁撤猶豫不決。由于前期在TD方面投入的研發(fā)費用不菲，所以網(wǎng)訊目前
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聯(lián)發(fā)科第二季凈利91.6億臺幣 優(yōu)于市場預估
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科周二公布,第二季凈利91.6億臺幣，優(yōu)于市場預估的凈利75.4億。聯(lián)發(fā)科第三季營收預估將較上季成長15-20%，聯(lián)發(fā)科的線上法人說明會簡報并指出，預估第三季毛利率將與上季相近，第二季在59.1%。該
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Cadence InCyte助力芯原芯片評估，準時并以更低的成本交付芯片設計
Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布，中國的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator，幫助在設計過程的更早階段預測面積、時序、功耗和成本要求，使設計團隊可以做出最佳決策并加速其客戶的產(chǎn)品上市時
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臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝
臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)
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凹凸科技與中國科學院電工研究所成立車載能源系統(tǒng)聯(lián)合實驗室
近日，凹凸科技和中國科學院電工研究所聯(lián)合成立的車載能源系統(tǒng)聯(lián)合實驗室于北京舉行了成立儀式。車載能源系統(tǒng)聯(lián)合實驗室將致力于合作研究開發(fā)電動汽車領域的車載動力電池管理系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)、車載DC/DC系統(tǒng)和電動
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印度政府為保障國家安全投資2億美元研發(fā)CPU
7月17日消息，印度政府計劃組織一批工程師設計開發(fā)處理器，名為"印度芯"。由于印度在軍事、通信和空間系統(tǒng)領域廣泛采用國外微處理器，政府擔心國家安全受到威脅，因此決定研發(fā)自己的處理器。 據(jù)報道，一家名為Zeron
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臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設計廠 爭奪大陸訂單
臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心簽訂技術合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設計定案等服務
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臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設計廠 爭奪大陸訂單
臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心簽訂技術合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設計定案等服務
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FPGA的光纖通道接口控制芯片設計
摘 要 為了滿足存儲網(wǎng)絡和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網(wǎng)絡的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡接口控制芯片的設計方案。用 Verilog實現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
