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WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員達(dá)63家
2009年，是WAPI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展的一年，隨著三大運(yùn)營(yíng)商正式招標(biāo)、WAPI成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等市場(chǎng)形勢(shì)的推進(jìn)，越來越多的廠商投入到WAPI產(chǎn)業(yè)中來?，F(xiàn)今，WAPI產(chǎn)業(yè)鏈包括運(yùn)營(yíng)商、標(biāo)準(zhǔn)/研發(fā)機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)制造、生產(chǎn)制造、終端及
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物聯(lián)網(wǎng)：信息領(lǐng)域的又一次革命
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展目標(biāo) 傳感網(wǎng)在國(guó)際上又稱為“物聯(lián)網(wǎng)”，物聯(lián)網(wǎng)(The Internet ofthings)是指把射頻識(shí)別（RFID）裝置、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等種種裝置與互聯(lián)網(wǎng)連接起來，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別和管理。 過去幾
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聯(lián)發(fā)科喻銘鐸：暫不進(jìn)入CDMA芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸14日接受網(wǎng)易科技專訪時(shí)表示，芯片設(shè)計(jì)(IC)產(chǎn)業(yè)是個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在WCDMA和TD-SCDMA上投入了大量的研發(fā)精力，希望在這兩個(gè)領(lǐng)域能繼續(xù)有所突破，同時(shí)聯(lián)發(fā)科暫時(shí)也沒有進(jìn)
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工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢，龐大芯片設(shè)計(jì)成本是絆腳石？
我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購(gòu)與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括工藝技術(shù)開發(fā))。
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理性看待IC設(shè)計(jì)外包
關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式開發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，要真正做到
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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？
我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購(gòu)與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。但
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第二次IC行業(yè)海歸創(chuàng)業(yè)高峰中的海歸請(qǐng)注意
毫無疑問，第二次IC行業(yè)海歸創(chuàng)業(yè)的高峰即將到來！原因有三： 1、以美國(guó)為首的眾多IC公司裁員與倒閉，有相當(dāng)數(shù)量的IC行業(yè)的留學(xué)生必須重新尋找工作。而美國(guó)經(jīng)濟(jì)短期內(nèi)難以恢復(fù)，美國(guó)VC對(duì)IC行業(yè)的投資也更加謹(jǐn)慎，因此
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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？
龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？
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2008年IC設(shè)計(jì)外包業(yè)務(wù)成長(zhǎng)趨緩 2009年將是決定性一年
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner公司所進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，歷經(jīng)全球景氣衰退的沖擊，2008年芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目外包的成長(zhǎng)腳步逐漸減緩；對(duì)于IC設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商而言，2009年將是決定成敗關(guān)鍵的一年。 Gartner公司表示，這項(xiàng)針對(duì)4
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基于FPGA的AES算法芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
引言密碼模塊作為安全保密系統(tǒng)的重要組成部分，其核心任務(wù)就是加密數(shù)據(jù)。分組密碼算法AES以其高效率、低開銷、實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)目前被廣泛應(yīng)用于密碼模塊的研制中。密碼模塊一般被設(shè)計(jì)成外接在主機(jī)串口或并口的一個(gè)硬件
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基于FPGA的芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用
過去，半導(dǎo)體行業(yè)一直關(guān)注的兩個(gè)目標(biāo)是縮小體積和提高速率。近 40年來，對(duì)這些目標(biāo)的追求促使行業(yè)發(fā)展符合摩爾定律，性能和電路密度每18個(gè)月翻倍。導(dǎo)致技術(shù)高速發(fā)展，蘊(yùn)育了計(jì)算機(jī)革命、互聯(lián)網(wǎng)革命以及現(xiàn)在的無線通信
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