[導(dǎo)讀]思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作,15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程,產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作,15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程,產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認知功能的設(shè)計實現(xiàn)方法,提高布局質(zhì)量與設(shè)計流程生產(chǎn)力,以最新制造流程實現(xiàn)芯片設(shè)計與更佳的設(shè)計重復(fù)利用。
思 源指出,臺積電28奈米AMS參考流程具備同級最佳設(shè)計工具與方法,解決更小、更先進半導(dǎo)體技術(shù)所導(dǎo)致的挑戰(zhàn),并克服芯片 設(shè)計的復(fù)雜性;建立臺積電與EDA供貨商之間的協(xié)作平臺與合作模式,透過以臺積電28奈米高效能制程技術(shù)為后端設(shè)計實現(xiàn)流程,實 現(xiàn)混合式(多重供貨商)前端功能設(shè)計的可行性。
這個流程以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) OpenAccess (OA)數(shù)據(jù)庫為基礎(chǔ),使用臺積電可相互操作制程設(shè)計套件(interoperable Process Design Kit;iPDK),在1.6 GHz操作的ARM相位鎖定回路(Phase-Locked Loop;PLL)電路作為參考設(shè)計。
思 源進一步指出,與臺積電合作開發(fā)的全新Laker具LDE認知功能系統(tǒng)提供在線LDE分析,能夠在布局時標(biāo)示組件效能的偏差。這 些功能也讓工程師們得以輕松地找出并檢視違反電子與布局限制的地! 方。這種具LDE認知功能的方法縮短了布局前后模擬之間的設(shè)計循 環(huán),也在硅芯片投產(chǎn)之前解決了40奈米與28奈米制程相關(guān)效應(yīng)。
思源客 制化IC產(chǎn)品營銷處長Duncan McDonald指出,臺積電的28奈米參考流程是半導(dǎo)體業(yè)界的重要里程碑,對于希望在這個制程 駕馭高延展性效能、密度與功耗優(yōu)勢的客制化芯片設(shè)計工程師而言尤其重要。
由 于擁有完整的OA標(biāo)準(zhǔn)與TSMC iPDK量產(chǎn)支持,Laker系統(tǒng)與臺積電的28奈米AMS設(shè)計流程中其他供貨商的工具密切整合, 提供具LDE認知的自動化技術(shù),確保最高質(zhì)量的布局與最高效益的設(shè)計流程。
近 期以來,思源積極拓展與臺積? X作,日前也宣布,其LAKER系統(tǒng)支持臺積電的40奈米可相互操作制程設(shè)計套件。這是以思源所支持 臺積電65奈米RF制程iPDK為基礎(chǔ),預(yù)計在2010年第2季結(jié)束,40奈米與65奈米臺積電iPDKs都將可搭配Laker Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。
思 源指出,兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持,為客制化芯片設(shè)計人員提供制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計生產(chǎn)力。思 源是可相互操作IPL聯(lián)盟(Interoperable PDK Library Alliance;IPL)的創(chuàng)始會員,也是臺積電65奈米 iPDK的驗證伙伴。
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溫度
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
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EDA
集成電路
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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
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晶圓代工
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
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蘇州2022年10月13日 /美通社/ -- 北京時間2022年10月13日,開拓藥業(yè)(股票代碼:9939.HK),一家專注于潛在同類首創(chuàng)和同類最佳創(chuàng)新藥物研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的生物制藥公司,宣布其聯(lián)合美國德克薩斯大學(xué)...
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模型
LM
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10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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