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外媒稱聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)
8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！ ?jù)國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯
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家電下鄉(xiāng) 中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)未分得一杯羹
全球半導體產(chǎn)業(yè)市占前幾大業(yè)者第2季財報表現(xiàn)亮眼，顯示全球半導體業(yè)已觸底反彈，反觀中國大陸半導體業(yè)則乍暖還寒，復蘇情況仍顯遲滯。據(jù)美國半導體協(xié)會(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的報告顯示， 2
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AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進入最后測試階段
8月4日消息，據(jù)臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺
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臺積電將為Intel代工部分65nm制程Langwell芯片組
Intel今年三月份就曾宣布過計劃讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom SOC芯片，不過按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準備讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom的配套芯片組。這家臺灣媒體宣稱臺積電將于三季度末開始為Intel代工生產(chǎn)65n
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聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套
7月20日消息，臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單
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802.11n芯片組出貨量2010年將超802.11g
北京時間7月16日早間消息（蔣均牧）據(jù)市場研究機構In-Stat最新報告稱，由于2010年市場增長率超過100%，基于n/802.11n的WiFi芯片組出貨量將超過基于802.11g的芯片組。“802.11n的平均售價較高，今年802.11n芯片
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英特爾Langwell 臺積電代工
英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄（MOU），未來將委由臺積電代工內建Atom（凌動）處理器核心的系統(tǒng)單芯片（SoC），為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置（MID）
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諾基亞英特爾：新巨頭聯(lián)盟
隨著智能手機的市場規(guī)模日漸超越筆記本電腦，統(tǒng)治了PC行業(yè)二十多年的“Wintel”(Windows操作系統(tǒng)與英特爾微處理器)聯(lián)盟迎來了意想不到的顛覆者。6月24日，兩家曾經(jīng)幾乎不相關的“巨頭”—控
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英特爾諾基亞合作研發(fā)移動芯片
北京時間6月23日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，為進一步整合手機和電腦網(wǎng)絡平臺，英特爾和諾基亞今日宣布達成長期合作伙伴，研發(fā)下一代基于英特爾構架的無線計算設備和芯片組構架。據(jù)悉，采用上述芯片組構架的電腦將擁有
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英特爾宣布大連廠技術升級至65納米
正在建設中的英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術，該技術較以前宣布的90納米技術更先進。在大連舉行的第七屆中國國際軟件和信息服務交易會上，英特爾半導體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰宣布了這一消息。 英特爾
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柯必杰：英特爾大連芯片廠不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩
英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰今日對外表示，英特爾相信這座將于2010年建成投產(chǎn)的的工廠，屆時不會發(fā)生產(chǎn)能過剩的情況。柯必杰表示英特爾大連芯片廠將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品，但他沒有進一步透露大連芯片廠提供的產(chǎn)
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韓反壟斷監(jiān)管機構指控高通許可條款不公平
北京時間6月19日上午消息，據(jù)國外媒體報道，一名不具名消息人士周四披露，除了高通已經(jīng)承認的指控外，韓國公平貿易委員會(以下簡稱“KFTC”)還指控高通采用不公平的專利許可條款。上述消息人士披露，KFTC之
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英特爾宣布大連廠將采用65納米技術
英特爾宣布大連廠將采用65納米技術
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高通調高當前財季預期 對經(jīng)濟走勢持謹慎態(tài)度
據(jù)國外媒體報道，高通公司當日調高當前季度的利潤和收入預期，認為手機芯片銷售要好于之前的預期，但由于疲軟的經(jīng)濟，該公司依然持謹慎樂觀。高通預計，6月28日結束的第三財季收入將在26.7億至27.7億美元。原先的預期
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高通推出45納米Snapdragon芯片組 支持3G連接
6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術，從而為基于Snapdragon的智能手機和smartbook提供更快的處理速度、更長的電池壽命和其他增強的用戶體驗。
