Altair的LTE芯片組集成到君正的平板電腦
USB/SATA升級 Intel 8系芯片組規(guī)格曝光
高通2月2日宣布已與愛立信合作,使用SRVCC(單一無線語音呼叫連續(xù)性)實現(xiàn)從LTE網(wǎng)絡到WCDMA網(wǎng)絡的首次語音呼叫切換。作為支持LTE網(wǎng)絡語音業(yè)務(VoLTE)的重要技術(shù),SRVCC是一項3GPP具體功能——當進行VoLTE通話的用戶
據(jù)IHS iSuppli公司的無線系統(tǒng)市場追蹤報告,由于下一代4G LTE無線技術(shù)急劇增長,同時仍占主導地位的3G繼續(xù)穩(wěn)步增長,今年移動通信設備與無線基礎(chǔ)設施設備市場增長率將達到兩位數(shù)。2012年移動通信市場的工廠營業(yè)收入預
Intel SNB嵌入式平臺將運用新芯片組
近日,世界領(lǐng)先的移動廣播數(shù)字電視解決方案供應商思亞諾(Siano)和全球消費類電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)導者貝爾金(Belkin)正式宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,共同致力于設計、開發(fā)和營銷高品質(zhì)的移動數(shù)字電視解決方案。在雙方的技術(shù)
近日,世界領(lǐng)先的移動廣播數(shù)字電視解決方案供應商思亞諾(Siano)和全球消費類電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)導者貝爾金(Belkin)正式宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,共同致力于設計、開發(fā)和營銷高品質(zhì)的移動數(shù)字電視解決方案。在雙方的技術(shù)
北京時間12月23日消息,據(jù)國外媒體報道,RIM此前宣布因為芯片組原因,推遲新版黑莓10手機發(fā)布日期。不過近日美國博客披露,RIM在此問題上撒謊,操作系統(tǒng)不濟才是主因。美國科技博客BGR(Boy Genius Report)發(fā)文指出,
晶元光電研發(fā)中心(EPISTAR LAB)于日前發(fā)表最高暖白效率芯片組合。擁有絕佳發(fā)光效率、高演色性以及具競爭力性價比之紅藍光芯片組合已在暖白光應用市場占有一席之地。近日EPISTAR LAB成功開發(fā)出最新的紅藍光高壓芯片組
ARM陣營的SoC化看來已經(jīng)傳染到了x86上,繼Intel表態(tài)會在Haswell/Broadwell時代全面推進CPU的SoC化之后,有人在AMD的地盤也發(fā)現(xiàn)了部分蛛絲馬跡。AMD的Linkedin頁面目前顯示的招聘信息包括了多個和SoC有關(guān)的職位,位于
12月13日凌晨消息,2011CCTV中國經(jīng)濟年度人物昨日揭曉,臺灣宏達國際電子公司董事長王雪紅獲獎。人物簡介:1958年出生,1981年獲加州柏克萊大學經(jīng)濟碩士,憑借HTC(臺灣宏達國際電子公司)2011年成為臺灣新首富。 現(xiàn)任
AR1688系列VOIP話機的無線升級方案設計 引言 VOIP(Voice Over IP,通過IP數(shù)據(jù)包發(fā)送實現(xiàn)的語音業(yè)務),是一種利用Internet作為傳輸載體來實現(xiàn)計算機與計算機、普通電話與普通電話、計算機與普通電話之間進行話音通
AR1688系列VOIP話機的無線升級方案設計
Intel計劃在芯片組中添加手勢識別功能
第3代(3G)無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛,聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局,而且這一次會將矛頭指向日本。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露,聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組,預估將較今年倍增、達到
第3代(3G)無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛,聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局,而且這一次會將矛頭指向日本。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露,聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組,預估將較今年倍增、達到2000
1 引言 本文作者利用黃石市科威自控有限公司的嵌入式plc芯片組,設計出了kp3-05m06r型運動控制器。該控制器集plc、can總線、rs485/232等功能于一體,與步進驅(qū)動器或伺服驅(qū)動器配套使用,具有對步進電機或伺服電機
東芝宣布,原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災被迫停產(chǎn),明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。目前東芝與美國芯片巨頭艾
東芝宣布,原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災被迫停產(chǎn),明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。目前東芝與美國
東芝宣布,原定明年1月出售全資控股的馬來西亞芯片組裝廠“東芝電子馬來西亞”所有股權(quán)一事將向后推遲。這是由于泰國的芯片工廠因洪災被迫停產(chǎn),明年1至3月將由TEM開始部分產(chǎn)品的替代生產(chǎn)。目前東芝與美國芯片巨頭艾