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Intel主板芯片組將于Broadwell時代消亡
去年底曾經(jīng)有消息稱，Intel最早于2014年亮相的14nm制程工藝Broadwell處理器將集成主板芯片組，是該公司首個實現(xiàn)單芯片SoC化的產(chǎn)品。今日德國ComputerBase爆料稱，Intel在IDF 2012上透露的消息已經(jīng)證實了這一點。根據(jù)
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宏達Q2營運以芯片組供應為觀察重心
手機品牌大廠宏達今年3月合并營收309億元新臺幣、月增率逾5成;首季營收678億元新臺幣、較去年同季則減少35%。展望第二季，國內(nèi)法人指出，外界焦點還是在Qualcomm芯片組供貨對包含宏達等手機業(yè)者的影響會何時正式消
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Pericom針對最新CPU芯片組擴展其高速串行連接解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時鐘和信號調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司(Pericom)近日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0產(chǎn)
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Pericom針對最新CPU芯片組擴展其高速串行連接解決方案
21ic訊 百利通半導體公司（Pericom）日前宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0產(chǎn)品系列。最新一代的計算和服務(wù)器芯片組已
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矽統(tǒng)觸控 終于樂了
IC設(shè)計矽統(tǒng)（2363）退出芯片組后，近期觸控芯片打入聯(lián)想「樂pad」平板計算機供應鏈中。矽統(tǒng)指出，觸控芯片自今年第3季起成為主流產(chǎn)品之一，在中國大陸白牌市場經(jīng)營許久后，聯(lián)想是矽統(tǒng)首度打入前10大品牌的客戶，獨具
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英特爾宣布新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
北京時間4月4日，據(jù)國外媒體報道，日前英特爾公司宣布其新款主板芯片組已經(jīng)支持USB3.0和高速Thunderbolt I/O連接技術(shù)，這個動作是為其即將發(fā)布的Ivy Bridge 22納米處理器產(chǎn)品族做準備。從4月8日開始，被設(shè)計用來支持
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英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
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Dialog推出高性能VoIP電話芯片組SC14453
21ic訊 Dialog 半導體有限公司日前宣布：推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產(chǎn)品而進入Dialog的VoIP產(chǎn)品組合，它集成了頂級音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。SC14453為中高端桌
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MIMO PXI 矢量信號分析儀開創(chuàng)無線芯片組設(shè)計和驗證新時代
2012 年 3 月 27 日，北京――安捷倫科技公司日前宣布推出最新型寬帶 MIMO PXI 矢量信號分析儀，為業(yè)界帶來最高帶寬的信號分析能力。這款新型分析儀外形小巧，同時具有極其出色的測量精度、速度、帶寬和可擴展性，使
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Dialog推出高性能VoIP電話芯片組SC14453
21ic訊 Dialog 半導體有限公司日前宣布：推出一種高性能的VoIP電話芯片組SC14453。該單芯片處理器作為其旗艦產(chǎn)品而進入Dialog的VoIP產(chǎn)品組合，它集成了頂級音頻、安全性及圖像功能等硬件單元模塊。SC14453為中高端桌
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Dialog推出高性能VoIP電話芯片組SC14453
Dialog推出高性能VoIP電話芯片組SC14453
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Lantiq：千兆家庭將在2013年成為現(xiàn)實
領(lǐng)特公司（Lantiq）首席執(zhí)行官Christian Wolff 今日在CeBIT全球會議上闡述：千兆家庭將在2013年成為現(xiàn)實，而家庭內(nèi)部和外部的各種通信技術(shù)的一種智能混合之道將成為其推動因素。在家庭之中，對帶寬的需求持續(xù)不斷地增
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博通以智能機集成芯片組挑戰(zhàn)高通
美國博通（Broadcom）在無線LAN IC、以太網(wǎng)控制器IC及藍牙IC等領(lǐng)域擁有很大份額。但在市場急速擴大的智能手機領(lǐng)域，與美國高通（Qualcomm）相比其影響力卻較要弱不少。博通將如何切入該領(lǐng)域？博通總裁兼首席執(zhí)行官斯
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IBM發(fā)布高速芯片 每秒可傳500部電影
IBM公司8日發(fā)布首款每秒傳輸速度達1兆位元(Tb)的芯片組塬型，速度約是目前市面出售同等芯片組的八倍，體積與耗電量也大幅改善。這組芯片名為Holey Optochip。IBM的科學家說，在標準的CMOS(互補式金氧半導體)硅晶片上
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揭秘蘋果A5X芯片組 雙核CPU四核GPU
3月8日消息，據(jù)國外媒體報道， 隨著新一代iPad發(fā)布，蘋果最新芯片組也浮出水面：包含雙核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超過前代確定無疑，但其究竟可以被看作是下一代芯片組還是僅僅一次商業(yè)炒作？AnandTech網(wǎng)站
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無線產(chǎn)品設(shè)計和制造簡析
從芯片組開始開發(fā)一種新手機通常要花費18個月的時間，這段時間內(nèi)公司必須承擔所有的開發(fā)費用，而產(chǎn)品在這段時間內(nèi)又可能會經(jīng)歷價格下調(diào)，使公司預期經(jīng)濟效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市，不僅獲利機會增多
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高通芯片組率先同時支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced
北京時間2月28日早間消息（蔣均牧）美國高通公司周一宣布，其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開始提供樣品，后兩款產(chǎn)品將率先同時支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標準。
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Altair將LTE 芯片組集成到君正“冰淇淋三明治”平板電腦
Altair 半導體、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成電路今天共同宣布，已將 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片組集成到君正集成電路的 MIPS-Based Android™ 4.0 “
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高通推出三款Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組
高通推出三款Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組
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Altair的LTE芯片組集成到君正的平板電腦
21ic訊 Altair 半導體、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成電路日前共同宣布，已將 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片組集成到君正集成電路的 MIPS-Based Android™ 4.0 &
