CC2431是TI公司推出的帶硬件定位引擎的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,能夠滿足低功耗ZigBee/IEEE 802.15.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用需要。CC2431定位引擎基于RSSI技術(shù),根據(jù)接收信號強(qiáng)度與已知參考節(jié)點(diǎn)位置準(zhǔn)確計(jì)算出有關(guān)節(jié)點(diǎn)
基于ARM9的1553B與CAN總線轉(zhuǎn)換卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
從事電子相關(guān)材料業(yè)務(wù)等的JSR子公司——美國JSR Micro與美國IBM就共同開發(fā)32nm工藝和22nm工藝半導(dǎo)體技術(shù)的新材料和工藝達(dá)成了合作協(xié)議。 此次締結(jié)協(xié)議的目的是,雙方將把低介電率層間絕緣膜(low-k)材料和光阻材
手機(jī)研發(fā)面臨的環(huán)境日益復(fù)雜,多項(xiàng)目、高風(fēng)險、快變化、嚴(yán)質(zhì)量、短工期、低成本已經(jīng)成為企業(yè)項(xiàng)目管理的主要特征,手機(jī)研發(fā)項(xiàng)目數(shù)量多,使公司領(lǐng)導(dǎo)層與企業(yè)職能部門之間,職能部與各個事業(yè)部之間,以及事業(yè)部
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。 在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)
在CAN消極報錯幀分界符中發(fā)生的格式錯會引起該消極報錯節(jié)點(diǎn)處于等效離線狀態(tài),以及由該節(jié)點(diǎn)發(fā)送的消息優(yōu)先級逆轉(zhuǎn)。本文討論了發(fā)生此問題的情景、后果以及解決方案。
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點(diǎn)
英特爾列出集成電路工藝節(jié)點(diǎn)縮小的五個挑戰(zhàn)
北京時間2月4日下午消息,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商英國ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未審計(jì)財(cái)務(wù)報告。報告顯示第四季度營收1.494億美元同比增15%;2008年全年?duì)I收達(dá)5.462億美元同比增6%,兩項(xiàng)
通過對RS485、CAN與FlexRay協(xié)議中有關(guān)抗干擾能力的指標(biāo)的比較與分析,說明CAN總線在抗干擾設(shè)計(jì)上有獨(dú)到之處:在物理層上,總線信號的二值性以及發(fā)生競爭時結(jié)果的唯一性,使總線有高抗干擾信號閾值并在出錯時可及時發(fā)現(xiàn);在數(shù)據(jù)鏈路層上,設(shè)計(jì)了出錯時的報錯幀發(fā)送以及出錯自動重發(fā)功能,保證了總線上數(shù)據(jù)的一致性以及無需應(yīng)用層干預(yù)的糾錯能力。這些特點(diǎn)使CAN總線在環(huán)境惡劣的應(yīng)用場合有著明顯的優(yōu)勢。
通過對RS485、CAN與FlexRay協(xié)議中有關(guān)抗干擾能力的指標(biāo)的比較與分析,說明CAN總線在抗干擾設(shè)計(jì)上有獨(dú)到之處:在物理層上,總線信號的二值性以及發(fā)生競爭時結(jié)果的唯一性,使總線有高抗干擾信號閾值并在出錯時可及時發(fā)現(xiàn);在數(shù)據(jù)鏈路層上,設(shè)計(jì)了出錯時的報錯幀發(fā)送以及出錯自動重發(fā)功能,保證了總線上數(shù)據(jù)的一致性以及無需應(yīng)用層干預(yù)的糾錯能力。這些特點(diǎn)使CAN總線在環(huán)境惡劣的應(yīng)用場合有著明顯的優(yōu)勢。
在不久前于美國舊金山舉行的國際電子組件會議(IEDM)上,不少有關(guān)先進(jìn)邏輯制程技術(shù)的論文發(fā)表都著重在32納米節(jié)點(diǎn),只有IBM等少數(shù)公司發(fā)表了幾篇22納米技術(shù)論文;事實(shí)上,不少領(lǐng)先半導(dǎo)體大廠都在進(jìn)行22納米制程的研發(fā),究竟在這個領(lǐng)域有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?
在不久前于美國舊金山舉行的國際電子組件會議(IEDM)上,不少有關(guān)先進(jìn)邏輯制程技術(shù)的論文發(fā)表都著重在32納米節(jié)點(diǎn),只有IBM等少數(shù)公司發(fā)表了幾篇22納米技術(shù)論文;事實(shí)上,不少領(lǐng)先半導(dǎo)體大廠都在進(jìn)行22納米制程的研發(fā),究竟在這個領(lǐng)域有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?
三個月的變化竟然如此之大!在第二季開始的時候,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過,雖然整個產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過剩,但只要需求溫和成長,仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半導(dǎo)
三個月的變化竟然如此之大!在第二季開始的時候,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過,雖然整個產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過剩,但只要需求溫和成長,仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半