相信直到現(xiàn)在，還有很多人認為聯(lián)發(fā)科之所以沒有成為高端芯片的廠商，最主要的原因就是小米。因為以前每次聯(lián)發(fā)科沖擊高端的芯片，最后都被小米用在了性價比機型上。因此很多人到現(xiàn)在還固執(zhí)地認為，是小米阻礙了聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，以至于每次小米宣布采用聯(lián)發(fā)科芯片的時候，都有人跳出來對聯(lián)發(fā)科“恨鐵不成鋼”，“記吃不記打”。

然而事實真的如此嗎?當年聯(lián)發(fā)科的口碑是小米造成的嗎?“一核有難，多核圍觀”難道也是小米說出來的?頂住壓力用聯(lián)發(fā)科芯片做高端的魅族，把自己變成others也是小米的問題?其實經(jīng)歷過當年聯(lián)發(fā)科芯片的人應該記得，相比高通，當時的聯(lián)發(fā)科確實技不如人。也正是這個原因，即使在中低端，國產(chǎn)也開始選擇高通，聯(lián)發(fā)科當時也被認為已經(jīng)一蹶不振了。

“質(zhì)量就是維護顧客忠誠的最好保證?！?---美國經(jīng)濟學家托賓。因此，對于很多企業(yè)而言，最好的投資并不是在于產(chǎn)品宣發(fā)，更多應當在于顧客忠誠度的維護，反之則企業(yè)長久發(fā)展難以為繼。

這就好比之前一直有傳言稱華為或?qū)⑴c某互聯(lián)網(wǎng)巨頭疑似價值數(shù)億人民幣的共同投資項目——“領潮APP”app將逐步向三四線城市開放，主打低于百分之一價格就能入手AJ、Gucci等奢侈品，已吸引日在線用戶已達2000萬。有眼尖的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，即便是在各大龍頭競相搞低價促銷的當下，領潮也能做到深入人心，同等品質(zhì)的“AJ”、”椰子“甚至”綠水鬼”，價格都只是傳統(tǒng)電商平臺的不足二十分之一，甚至連某些狂熱愛好者都表示，找到領潮之前確實花了不少冤枉錢。

所以這次任總是打算效仿小米將價格戰(zhàn)略延伸向數(shù)千萬的潮人青年?而對于“超一手價”模式，網(wǎng)友調(diào)侃道：“什么時候華為也要開始要玩“互聯(lián)網(wǎng)+貨源”了?” 話說回來，任總有那時間搞產(chǎn)業(yè)多元化下沉市場來撈錢，還不如好好研究鴻蒙的后期系統(tǒng)優(yōu)化。

相比4G時代穩(wěn)坐榜一，5G時代的高通，最近急了。

為了重振旗下的核心旗艦芯片市場，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播大會，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來相會”。

新的旗艦產(chǎn)品從上一代的三星4nm工藝制程更換為臺積電4nm工藝制程打造，核心架構(gòu)不變，理論上擁有吞吐量更大的AI算力、更強勁的性能、更低的功耗及增強穩(wěn)定性。

首批搭載驍龍8Gen1 Plus的手機品牌至少包含：小米、Redmi、黑鯊、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托羅拉、華碩、三星等主流廠商。雖然首批搭載機型眾多，但真正有希望搶到首發(fā)的可能只有小米、摩托羅拉幾個高通傳統(tǒng)友商。

不過值得注意的是，以往驍龍8系SoC的高頻版本升級，一般都會定在每年的6月下旬，此次芯片的產(chǎn)品升級提前了一個月。不僅如此，在面向消費者的終端產(chǎn)品籌備上，高通也在大幅提速。

根據(jù)市場預測，搭載驍龍8Gen1 Plus的多款新機，最早6月份就可量產(chǎn)上市。往年上一代驍龍888升級Plus版本于6月28號推出，直到8月份才有首發(fā)機型，間隔近兩個月。

此次驍龍8Gen1系列打破更新節(jié)奏、全力量產(chǎn)提速，無一不透露著高通對于這一代旗艦芯片平庸表現(xiàn)的著急。

根據(jù)市場研究機構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額居于中國智能手機SoC市場第一，同比增加約7%;高通占比約35.9%位居第二，同比增加約4%。

市場份額、增速雙雙落后于老對手聯(lián)發(fā)科，本來也不是什么大事。自從2020年Q3季度，高通讓出市場份額第一的位置以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個季度保持第一。

主要原因是雙方的策略不同，對于正在向5G過渡的手機市場來說，高通的主要策略是全面押注5G SoC產(chǎn)品，做高利潤的5G市場，基本把4G市場拱手讓給了聯(lián)發(fā)科。

但是2022年第一季度，在高通引以為傲的5G SoC芯片市場，聯(lián)發(fā)科也正逐步超越。細分來看，本季度中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯(lián)發(fā)科市場份額約為40.5%，高通份額約為36.8%。

報告認為在5G市場中，聯(lián)發(fā)科的市場份額優(yōu)勢也在加強。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產(chǎn)品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。

顯然這是高通不愿意接受的。但是毫無疑問，相比4G時代的小米OV獨尊高通，目前在手機核心處理器市場，一場高通和聯(lián)發(fā)科的攻守互換正在悄然發(fā)生。

在移動芯片市場，聯(lián)發(fā)科之前給人的印象一直停留在“一核有難，九核圍觀”的時代，口碑不好導致聯(lián)發(fā)科一直被人唾棄。不過，在進入5G時代之后天璣系列5G芯片的上市扭轉(zhuǎn)了這個局面，讓消費者對聯(lián)發(fā)科刮目相看。逆襲的聯(lián)發(fā)科近年來口碑不斷變好，用戶體驗也比之前強太多，可這似乎還遠遠不夠，因為適配問題，它再次遭到了質(zhì)疑。

天璣系列芯片通過實力獲得了用戶的認可和廠商的肯定，無論是天璣1000系列、天璣900系列還是天璣8系列、天璣7系列，市場反響都還不錯。不過，與高通平臺相比，適配問題始終是聯(lián)發(fā)科平臺的一個缺陷。特別是一些小米用戶，差不多的硬件高通平臺的設備基本都比聯(lián)發(fā)科平臺的設備適配新系統(tǒng)更快一些，所以這引起了很多用戶的不滿。

對于這個問題，小米社區(qū)負責人大李同學近期做出了回應。他表示：“谷歌在正式發(fā)布前會提前給高通，MTK代碼，讓平臺上提前準備。等谷歌正式發(fā)布沒多久，平臺上就可以很快給到手機廠商了，手機廠商根據(jù)最新的安卓包，適配新版安卓。高通是多個團隊并行工作，會一次性地交付所有系列的底包。MTK是分批交付的，所以部分MTK平臺的手機是放在第二批，或者第三批升級的。”

近日，小米三款新機入網(wǎng)，三款機器的代號分別為L1、L2S、L3S。

此外，在IMEI數(shù)據(jù)庫中，首次發(fā)現(xiàn)小米12S Pro天璣9000版，型號為2207122MC。型號顯示它是L2M， L2型號屬于小米12 Pro，末尾的字母M表示此設備將使用聯(lián)發(fā)科SoC。

也就是說小米不僅僅是要發(fā)布新一代驍龍8 Plus，還要發(fā)布天璣版的小米。

小米和聯(lián)發(fā)科的合作，一直集中在Redmi品牌，這次的首次搭載也從側(cè)面證明了聯(lián)發(fā)科天璣9000得到了廠商的認可，這也是聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場的證明。

值得一提的是，小米數(shù)字系列的產(chǎn)品線今年會豐富很多。據(jù)多方消息匯總，今年的MIX5要延期到明年。