聯(lián)發(fā)科
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2022年5G手機(jī)的占比不足50%，今年可能會提高到55%
關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
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璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合
12月8日消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正式發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，定位高端手機(jī)芯片，升級游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。
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曝臺積電1nm新廠最早或于2026年動工
業(yè)內(nèi)分析稱，臺積電1奈米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。
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天璣8200芯片將基于上一代帶來CPU和GPU的提頻，安兔兔跑分超過90萬
近日，手機(jī)中國注意到，因?yàn)橐恍┰颍∶缀蚷QOO這兩家國內(nèi)手機(jī)廠商都先后宣布將延期舉辦新品發(fā)布會，此次延期涉及小米13系列、iQOO 11系列和iQOO Neo7 SE等多款機(jī)型，而具體的新發(fā)布會時間暫時都未公布。
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采用臺積電新一代4nm，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8200處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天上午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G移動處理器天璣8200，主打冰峰能效、高能游戲，采用了臺積電新一代4nm制程工藝打造。
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終端將在2023年上市，聯(lián)發(fā)科推兩款迅鯤處理器Chromebooks 520/528
11月22日消息，聯(lián)發(fā)科近日宣布推出為 Chromebooks 打造的全新迅鯤 Kompanio 系列產(chǎn)品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。聯(lián)發(fā)科表示，其擁有絕佳的運(yùn)算性能、優(yōu)化的電池壽命、無縫連網(wǎng)功能，為入門使用者打造順暢體驗(yàn)，可以盡情瀏覽網(wǎng)頁、沉浸于云端游戲、線上播放影音、使用 Google Play App，并暢享全天候電池續(xù)航。搭載兩款 Kompanio 芯片的 Chromebook 產(chǎn)品將于 2023 年第一季上市。
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Qorvo?攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺設(shè)計(jì)訂單
中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個設(shè)計(jì)訂單，擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。
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聯(lián)發(fā)科：暫沒有打算將供應(yīng)鏈以任何形式轉(zhuǎn)移出中國臺灣
近日，路透社報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時表示，一些晶圓制造廠正討論將部分供應(yīng)鏈從中國臺灣轉(zhuǎn)移出去，盡管這是“漸進(jìn)式”行動，還沒出現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)單跡象。聯(lián)發(fā)科指出：“聯(lián)發(fā)科作為全球第四大無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，向來采取多元供應(yīng)商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟制程的合作外，高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系，同時大部分的產(chǎn)能供給仍依賴中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
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4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，聯(lián)發(fā)科高速高能效5G平臺T800來了
2022年11月14日，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布T800 5G平臺，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，賦能全球更多5G創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代T700的優(yōu)秀特性，T800擁有高速、高能效表現(xiàn)，可驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器對機(jī)器(Machine to Machine, M2M)、全互聯(lián)PC等5G應(yīng)用場景。
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聯(lián)發(fā)科10月營收大跌，相較于9月環(huán)比大跌40.9%！
聯(lián)發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績，當(dāng)月合并營收較9月大幅下滑40.9%至新臺幣333.84億元，創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以來的低點(diǎn)，終止該公司從2020年5月至今年9月以來的連續(xù)29個月營收同比增長的走勢。這也反映全球安卓智能手機(jī)市場需求的低迷。
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4K 120Hz智能電視體驗(yàn)全新升級，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Pentonic 1000平臺
2022年11月，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布全新 4K 旗艦智能電視芯片 Pentonic 1000，賦能新一代4K 120Hz 智能電視體驗(yàn)升級。Pentonic 1000 支持Wi-Fi 6/6E 網(wǎng)絡(luò)連接，支持4K 120Hz 運(yùn)動補(bǔ)償(MEMC)，搭載強(qiáng)勁的AI 處理器，支持杜比視界 IQ 精準(zhǔn)細(xì)節(jié)(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能，得益于MediaTek Intelligent View技術(shù)，用戶可在顯示屏上同時播放8種不同的視頻內(nèi)容。此外，Pentonic 1000支持先進(jìn)的視頻解碼及全球電視廣播標(biāo)準(zhǔn)。
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vivo將首發(fā)天璣9200芯片，體驗(yàn)再次1+1>2
天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費(fèi)移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片--天璣9200旗艦處理器，堪稱“天璣之王”。
近日，博主數(shù)碼閑聊站暗示，vivo將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦處理器，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，堪稱“天璣之王”。
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vivo X90系列發(fā)布，V2與天璣9200“雙芯合璧“突破移動影像天花板
11月臨近尾聲， vivo X系列新十年開篇之作 X90系列正式發(fā)布。vivo X90系列深度聯(lián)調(diào)聯(lián)發(fā)科，全球首發(fā)搭載天璣9200，雙方通過多維度、多層面的合作，激發(fā)釋放天璣9200平臺的旗艦性能，同時也和vivo自研V2芯片再度“合璧”，帶來性能更強(qiáng)大、體驗(yàn)更全面的極致表現(xiàn)。
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臺積電3nm代工價(jià)格水漲船高，下游成本大幅拉升
據(jù)報(bào)道，臺積電3nm晶圓的價(jià)格可謂指數(shù)級增加，一片高達(dá)2萬美元，約合14萬人民幣。
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臺積電張忠謀：基本敲定將在美設(shè)3納米晶圓廠
本周一，臺積電創(chuàng)始人張忠謀對媒體證實(shí)，該公司已經(jīng)“差不多敲定”，計(jì)劃在位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)3納米(nm)芯片。
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天璣9200游戲性能大升級，支持移動端硬件光追，高端穩(wěn)了
玻璃物體的光線追蹤折射：屬于一種特殊且復(fù)雜的視覺效果，在不同材質(zhì)的物體上，折射呈現(xiàn)的畫面也非常不同。為了節(jié)省算力，傳統(tǒng)圖形的渲染方式不會特意刻畫折射光的變化，通過移動端光線追蹤的折射渲染技術(shù)，可為畫面增加不同角度的折射細(xì)節(jié)，更真實(shí)地還原物理現(xiàn)象，增強(qiáng)玩家如臨其境的游戲真實(shí)感。
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安卓旗艦芯片發(fā)難蘋果，天璣9200贏首勝，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端第一梯隊(duì)
最近的手機(jī)市場大事不斷，兩大安卓SoC廠商先后發(fā)布旗艦芯片，CPU性能穩(wěn)步提升，備受關(guān)注的GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC迎來了歷史性一刻。
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5G商用初期：率先推出集成式基帶，5G省電、雙卡技術(shù)領(lǐng)先
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
