聯(lián)發(fā)科
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NR和5G RedCap互操作性開發(fā)測試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300移動芯片
最新消息，昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性且游戲體驗出色，也具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布史上首顆全大核芯片：天璣9300
11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)的手機(jī)芯片。
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聯(lián)發(fā)科：天璣9300首發(fā)搞定70億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領(lǐng)域展開深度合作和聯(lián)合調(diào)校，率先實(shí)現(xiàn)了10億和70億參數(shù)AI大語言模型、10億參數(shù)AI視覺大模型在手機(jī)端側(cè)的落地，帶來行業(yè)領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI(AIGC)應(yīng)用創(chuàng)新體驗。
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跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光
業(yè)內(nèi)消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)天璣 9300 芯片過熱：毫無根據(jù)
業(yè)內(nèi)消息，今天聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布公告回應(yīng)之前有媒體報道最新天璣 9300 芯片的過熱問題，聯(lián)發(fā)科表示該內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，測評的媒體也并未與聯(lián)發(fā)科求證相關(guān)技術(shù)問題，并要求撤下該文并刊登更正。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200-Ultra，紅米 Note 13 系列首搭
業(yè)內(nèi)消息，昨天聯(lián)發(fā)科正式宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，該芯片采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)，包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心，即將發(fā)布的紅米 Note 13 系列將首搭該處理器。
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突破！聯(lián)發(fā)科3nm成功流片，預(yù)計明年量產(chǎn)
在芯片研發(fā)這件事上，中國不止有華為一家企業(yè)在努力，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）最近也傳來一個利好消息！
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣/高通驍龍，iQOO 推出 Z8/Z8x 新機(jī)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品發(fā)布會上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 兩款新機(jī)，兩款新機(jī)分別有三個配置版本，分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科和高通公司的天璣和驍龍?zhí)幚砥鳎鹗蹆r分別為 1599/1199 元。
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紅米新機(jī)現(xiàn)身跑分平臺，或搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200+
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日紅米新機(jī)(數(shù)據(jù)庫型號為 23113RKC6C)出現(xiàn)在了跑分平臺(Geekbench)，可以看到改機(jī)在單核和多核測試中的成績分別為 1882 和 4536 分。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器將支持本地運(yùn)行生成式 AI
業(yè)內(nèi)消息，近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM，搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機(jī)預(yù)計將于今年年底到明年年初上市。
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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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天璣9200+性能霸榜連莊！大膽預(yù)測天璣9300全大核架構(gòu)將有望再上巔峰！
要說起這段時間最具話題性的手機(jī)芯片，毫無疑問，絕對是聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜上，vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄，以出色的性能一舉奪冠。不止于此，天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時就已存在，至今，已經(jīng)連續(xù)維持了兩個月的時間!據(jù)傳聞，在天璣9200+之后，聯(lián)發(fā)科還將推出一款核彈級旗艦芯——天璣9300，這款芯片采用全新的全大核架構(gòu)，性能堪稱逆天，而且功耗比上一代還能降低50%以上，可以說是十分讓人期待了!
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聯(lián)合專利不正當(dāng)競爭，瑞昱科技在美起訴聯(lián)發(fā)科
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日芯片大廠瑞昱科技(Realtek)以聯(lián)合專利不正當(dāng)競爭在美國對聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等三家公司提起訴訟。
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持!與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機(jī)型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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聯(lián)發(fā)科將于明年推出旗下首款 3nm 車載芯片
21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早于 2025 年量產(chǎn)。
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手機(jī)處理器迎來大突破！聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9300采用8個全大核架構(gòu)
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機(jī)處理器天璣9300，采用了備受關(guān)注的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計，8個核心包括4個X4超大核和4個A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機(jī)處理器帶來大突破。
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聯(lián)發(fā)科與小米再度聯(lián)手，天璣8200-Ultra帶來極致影像新體驗
近期，聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。據(jù)悉，天璣8200-Ultra不僅是高性能芯，更是量身打造的影像特長芯。隨后，小米手機(jī)官微宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。
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安卓性能第一，天璣9200+成新“卷王”，游戲體驗差不了
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動平臺，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時間成了數(shù)碼圈的熱點(diǎn)。通過這場發(fā)布會可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術(shù)生態(tài)方面重點(diǎn)發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動游戲平臺。
