要說起這段時間最具話題性的手機芯片，毫無疑問，絕對是聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機性能排行榜上，vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄，以出色的性能一舉奪冠。不止于此，天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時就已存在，至今，已經(jīng)連續(xù)維持了兩個月的時間!據(jù)傳聞，在天璣9200+之后，聯(lián)發(fā)科還將推出一款核彈級旗艦芯——天璣9300，這款芯片采用全新的全大核架構(gòu)，性能堪稱逆天，而且功耗比上一代還能降低50%以上，可以說是十分讓人期待了!

所謂“全大核”，就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規(guī)搭配，直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片CPU架構(gòu)，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當前安卓應用的迭代速度來看，這種卷法確實是順應需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負載游戲開始流行，不少偏日常使用的APP都因為各種應用加碼使其實際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設計很有想象力。

根據(jù)Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科一直以來都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數(shù)碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不開聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科用這么大的規(guī)模設計手機芯片，功耗為什么還能降低?知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構(gòu)設計，將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構(gòu)積極研發(fā)適配，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

作為手機SoC界的“卷王”，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯天璣9200+能有如此成績其實并不讓人驚訝!不過天璣9300最終會是什么樣子，這個倒是更值得人期待。從這些年聯(lián)發(fā)科的飛速發(fā)展來看，或許天璣9300的全大核架構(gòu)設計真的將為手機SOC行業(yè)帶來一個巨大的“驚喜”，不過可以肯定的一點是，消費者們明年應該能用上更好的旗艦機了!