業(yè)內(nèi)消息，近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 大語(yǔ)言模型 LLM，搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年年底到明年年初上市。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片組將采用專為運(yùn)行 Llama 2 而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有 Transformer 主干加速、減少占用空間訪問(wèn)和 DRAM 帶寬使用的升級(jí) APU，進(jìn)一步增強(qiáng) LLM 和 AIGC 表現(xiàn)。

一個(gè)月前，高通表示借助 Meta 的 Llama 2 大語(yǔ)言模型，明年的旗艦手機(jī)將會(huì)支持本地設(shè)備的生成式 AI，在生成式 AI 迅速發(fā)展的時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的發(fā)聲表示迅速跟進(jìn)生成式 AI。

根據(jù)之前的消息，天璣 9300 芯片組將采用激進(jìn)的設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)該芯片組將使用 Arm 的 Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU，有業(yè)內(nèi)人士稱該芯片組將使用四個(gè) Cortex-X4 大核心和四個(gè) A720 中核。