聯(lián)發(fā)科
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華為 Franklin 工程機(jī)曝光：處理器由麒麟 820 換成聯(lián)發(fā)科中低端 5G 芯片
8 月 20 日消息 今天數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了一款代號(hào)為 Franklin 的華為新機(jī)，并表示該機(jī)的工程機(jī)處理器從麒麟 820 換成了聯(lián)發(fā)科天璣的中低端 5G 芯片。該博主還稱，該工程機(jī)的
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突發(fā)！華為海思/高通/聯(lián)發(fā)科等50家公司源代碼泄露
失去對(duì)互聯(lián)網(wǎng)源代碼的控制，就像把銀行的設(shè)計(jì)藍(lán)圖交給劫匪一樣。
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華為確認(rèn)芯片供應(yīng)受阻！聯(lián)發(fā)科備貨3000萬(wàn)套片付諸東流
8月17日晚間消息，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）今天進(jìn)一步升級(jí)了對(duì)于華為及其在“實(shí)體名單”上的非美國(guó)分支機(jī)構(gòu)使用美國(guó)技術(shù)和軟件在國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)的產(chǎn)品的限制。 根據(jù)該最新的禁令，將禁止華為購(gòu)買基于美國(guó)軟
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高通搶奪低端手機(jī)市場(chǎng) 與聯(lián)發(fā)科相對(duì)
在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通，把觸角伸向中低端市場(chǎng)，和聯(lián)發(fā)科“火星撞地球”。 高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔昨日表示，高通參考設(shè)
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展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)
結(jié)束CES展之后，高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國(guó)，除了要在中國(guó)電信CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)上和該集團(tuán)董事長(zhǎng)王曉初見面外，雅各布的重要議題還包括拜訪中國(guó)手機(jī)廠商和媒體。
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高通憑借專利費(fèi)爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場(chǎng)
在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。 高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示，QRD
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聯(lián)發(fā)科重拳出擊 推動(dòng)2013數(shù)字電視新技術(shù)發(fā)展
如果你想知道2013年的全球電視市場(chǎng)趨勢(shì)，從聯(lián)發(fā)科 （MediaTek）的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來(lái)自亞洲的龐大數(shù)量手機(jī)、電視機(jī)OEM/ODM客戶，該公司
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聯(lián)發(fā)科MiraVision助力打造全高清移動(dòng)終端
全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.，）今日宣布推出全球最全面的圖像顯示技術(shù) “MiraVision”，主要應(yīng)用于
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MWC 2013：聯(lián)想最新四核平板電腦采用聯(lián)發(fā)科技解決方案
基于聯(lián)發(fā)科技最新四核SoC，聯(lián)想S6000安卓平板電腦為全球用戶打造高性能、低功耗的主流移動(dòng)終端 【北京訊】2013年2月26日-全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技
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聯(lián)發(fā)科購(gòu)晨星：目的實(shí)現(xiàn)收購(gòu)與否不重要
自從2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)晨星，始終是業(yè)界的熱門話題。 聯(lián)發(fā)科收購(gòu)晨星最初老杳認(rèn)為不可理解，因?yàn)殡p方業(yè)務(wù)重合度太高，晨星市值是聯(lián)發(fā)科的三分之一，收購(gòu)實(shí)無(wú)必要，不過(guò)后來(lái)有熟悉
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移動(dòng)芯片：聚焦4G交鑰匙方案成行業(yè)模板
從芯片廠商在MWC上的一系列發(fā)布來(lái)看，圍繞網(wǎng)絡(luò)和用戶體驗(yàn)的技術(shù)成為焦點(diǎn)。不過(guò)，針對(duì)去年遺留下來(lái)的“核”戰(zhàn)爭(zhēng)，也進(jìn)入了新的狀態(tài)：一方面，高通在強(qiáng)調(diào)核數(shù)不是關(guān)鍵；另一方面
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聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片，5G + AI
在下面的內(nèi)容中，小編將對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片進(jìn)行介紹，和小編一起來(lái)了解下吧。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對(duì)入門級(jí)安卓智能機(jī)
北京時(shí)間5月2日晚間消息，聯(lián)發(fā)科周四發(fā)布了最新的Android智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）MT6572。 MT6572是全球第一款整合了WiFi、FM廣播、GPS和藍(lán)牙的雙核SO
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美國(guó)對(duì)華為限制升級(jí)，聯(lián)發(fā)科股價(jià)暴跌 10%
在美國(guó)政府對(duì)華為的限制再次升級(jí)后，亞洲芯片制造商股價(jià)紛紛暴跌，其中聯(lián)發(fā)科下跌的幅度最大。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)國(guó)務(wù)卿蓬佩奧在一份聲明中表示，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊了對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù)的限制，同時(shí)將華為在全球
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觸控IC商機(jī)誘人：全球觸控IC版圖花落誰(shuí)家？
根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，大陸及新興國(guó)家掀起一波換機(jī)潮，國(guó)內(nèi)、外芯片大廠為爭(zhēng)取龐大商機(jī)，不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級(jí)戰(zhàn)，更引
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聯(lián)發(fā)科4G芯片有望今年底推出
聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力，日前透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，并希望在2013年年底推出4G芯片，編號(hào)為MT6290。 “在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準(zhǔn)備，和中國(guó)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
MT7612x系列無(wú)線芯片組專為無(wú)線路由器、寬頻網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及USB dongles設(shè)計(jì) 提供最佳連接品質(zhì)及成本結(jié)構(gòu)，加速實(shí)現(xiàn)無(wú)縫多屏互動(dòng) 【北京訊】 2013年6月4日
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不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)! 聯(lián)發(fā)科辟謠“取消5nm高端芯片計(jì)劃”
眾所周知，美國(guó)最新一波的禁令會(huì)導(dǎo)致華為外購(gòu)芯片也面臨困難，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響，本來(lái)這顆芯片是重點(diǎn)供應(yīng)華為的，傳聞被迫取消。按照計(jì)劃，天璣2000系列5G芯片應(yīng)該會(huì)在今年底或者明年初發(fā)布，上市要等明年Q2季度左右了。
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芯片測(cè)試商京元電子與矽格準(zhǔn)備提高產(chǎn)能 應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁需求
8月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到在5G智能手機(jī)處理器方面有很大進(jìn)展的聯(lián)發(fā)科，預(yù)訂了臺(tái)積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報(bào)道稱芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單。
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揭露那些4G可能改變和不會(huì)改變的事
核心提示：4G做不到的四件事：高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合；運(yùn)營(yíng)商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小；這不會(huì)更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢(shì)；也不會(huì)大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。4G三大潛在價(jià)值在于會(huì)被深度
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