8 月 20 日消息 今天數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了一款代號(hào)為 Franklin 的華為新機(jī)，并表示該機(jī)的工程機(jī)處理器從麒麟 820 換成了聯(lián)發(fā)科天璣的中低端 5G 芯片。

該博主還稱(chēng)，該工程機(jī)的電池變成 4200mAh，快充升級(jí)到最高 40W，其它參數(shù)基本不變，還是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏，后置 4800 萬(wàn) + 800 萬(wàn) + 200 萬(wàn)奧利奧三攝，機(jī)身厚度為 8.95mm，重 197g。

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 17 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加 38 個(gè)華為子公司，這意味著華為外購(gòu)芯片的路徑將會(huì)被 “阻斷”。美國(guó)國(guó)務(wù)院官網(wǎng)稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部擴(kuò)大其外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過(guò) “替代芯片生產(chǎn)”與 “提供用從美國(guó)獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成（OTS）芯片”來(lái)規(guī)避美國(guó)法律。

了解到，此前有消息稱(chēng)，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了 1.2 億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。