聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力，日前透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，并希望在2013年年底推出4G芯片，編號為MT6290。

　　“在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準(zhǔn)備，和中國移動研究院、電信研究院進(jìn)行了合作測試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產(chǎn)品。”章維力表示。

　　眾所周知，由于TD-LTE手機(jī)要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA；同時也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術(shù)選項；并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散，所以多模多頻成為TD-LTE多模終端芯片技術(shù)實現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，并且能根據(jù)市場需求，定制化推出三模的國內(nèi)版本和五模的國際漫游版本。

　　同時，章維力表示，聯(lián)發(fā)科技從智能機(jī)入門級到高端機(jī)也做了全線覆蓋。“我們的7系列產(chǎn)品屬于智能機(jī)入門級產(chǎn)品，有MT6572采用28nm工藝，是全球集成度最高的雙核產(chǎn)品，也是性價比最高的入門級產(chǎn)品，可以應(yīng)對市場的競爭。我們的8系列屬于智能機(jī)普及型產(chǎn)品，有MT6589。9系列為LTE等高端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技在智能機(jī)芯片方面做了更普及的覆蓋。”