聯(lián)發(fā)科
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高通TD-LTE芯片高額權(quán)利金嚇跑中國手機大廠
高通昨（10）日針對中國TD-LTE市場推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通證券等外資法人認為，由于中國手機大廠采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高額權(quán)利金，故Snapdr
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聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場？
2013年對于整個科技行業(yè)來說，是不平凡的一年。互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資與并購頻發(fā)，行業(yè)深度整合，走到了一個新的起點。通信和IT領(lǐng)域也頗不平靜，4G牌照發(fā)放之后，三大運營商實力對比是否會發(fā)生新的變化？
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攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強攻4G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA
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第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
隨著大眾對汽車需求因素的不斷擴展，各大汽車生產(chǎn)商在中國市場上的競爭也逐漸開始從傳統(tǒng)的配置領(lǐng)域不斷擴展。在汽車電動化、智能化等趨勢的推動下，汽車電子逐漸成為很多買主購買時一個考量的重要因素；環(huán)
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聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進軍車載市場
近日，記者從CITE 2014組委會獲悉，全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案。
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高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步，這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。 英特爾和博通公司等芯片企業(yè)正在利用本周巴塞羅那舉行的世界移動通信
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2014 MWC：說說手機芯片的那些事
2月24日， MWC2014（“巴展”）在西班牙巴塞羅那開幕。來自全球各大移動通信廠商、硬件廠商、運營商、軟件開發(fā)商、媒體等企業(yè)都將齊聚本次盛會。作為全球移動行業(yè)最受
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芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核
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真八核風生水起，是妙算還是失算？
前不久，小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機型——紅米Note，這款機器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價799元起步。但這一次引發(fā)的卻不再
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聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5&TImes;5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)
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物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強勢出擊
針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用商機，聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
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進攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機推送軟件至可穿戴設(shè)備上。 聯(lián)發(fā)科技進軍穿戴裝置市場，再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力！為滿足可穿戴設(shè)備客戶需求，近期提供客戶俗稱“膠囊&rdquo
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2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
“5·17電信日”前夕，聯(lián)通和移動兩大運營商接連宣布了降價促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費都進一步下調(diào)。 5月13日，聯(lián)通宣布推出了最低門
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搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后，4G時代算是正式開啟，而對手機行業(yè)來說，4G時代的開啟更是對其意義重大，而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商，在一個嶄新的時代，有何作為，都是未知數(shù)。在一年一度的“
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聯(lián)發(fā)科卡位五大商機：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡
隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力
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4G芯片主流廠商：聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
今年中國正式進入4G元年，中國移動全線發(fā)力，手機企業(yè)都開始主打4G牌，都想“以4G實現(xiàn)彎道超車”。 其實不只是運營商和手機企業(yè)，芯片廠商也看到了機會，聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
6月4日上午消息，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通（35.88， 1.04， 2.99%）將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術(shù)，并承接博
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進退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。 近日，博通退出手機芯片（手機基帶芯片）市場的消息再次讓我們
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4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通
4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面，高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯
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兩岸芯片大戰(zhàn)：大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺灣？
“21世紀最珍貴的是什么，人才。” 手機芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，底下暗流涌動的是競爭對手之間的挖角大戰(zhàn)。日前，臺灣新竹地檢署宣布：不起訴聯(lián)發(fā)科技前董事長特助袁帝
