隨著大眾對汽車需求因素的不斷擴展,各大汽車生產(chǎn)商在中國市場上的競爭也逐漸開始從傳統(tǒng)的配置領(lǐng)域不斷擴展。在汽車電動化、智能化等趨勢的推動下,汽車電子逐漸成為很多買主購買時一個考量的重要因素;環(huán)
近日,記者從CITE 2014組委會獲悉,全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會,并將展位面積擴大近一倍,本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎(chǔ)上,增加車載芯片方案?!?
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步,這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。 英特爾和博通公司等芯片企業(yè)正在利用本周巴塞羅那舉行的世界移動通信
2月24日, MWC2014(“巴展”)在西班牙巴塞羅那開幕。來自全球各大移動通信廠商、硬件廠商、運營商、軟件開發(fā)商、媒體等企業(yè)都將齊聚本次盛會。作為全球移動行業(yè)最受
2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時手機核
前不久,小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機型——紅米Note,這款機器配備了5.5寸大屏,并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器,定價799元起步。但這一次引發(fā)的卻不再
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5&TImes;5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)
針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機,聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機推送軟件至可穿戴設(shè)備上。 聯(lián)發(fā)科技進軍穿戴裝置市場,再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力!為滿足可穿戴設(shè)備客戶需求,近期提供客戶俗稱“膠囊&rdquo
“5·17電信日”前夕,聯(lián)通和移動兩大運營商接連宣布了降價促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費都進一步下調(diào)。 5月13日,聯(lián)通宣布推出了最低門
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為,都是未知數(shù)。在一年一度的“
隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場奠定競爭力
今年中國正式進入4G元年,中國移動全線發(fā)力,手機企業(yè)都開始主打4G牌,都想“以4G實現(xiàn)彎道超車”。 其實不只是運營商和手機企業(yè),芯片廠商也看到了機會,聯(lián)發(fā)
6月4日上午消息,據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設(shè)計廠商博通(35.88, 1.04, 2.99%)將出售手機芯片業(yè)務(wù),有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。 近日,博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場的消息再次讓我們
4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面,高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面,隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯
“21世紀最珍貴的是什么,人才。” 手機芯片大戰(zhàn)愈演愈烈,底下暗流涌動的是競爭對手之間的挖角大戰(zhàn)。日前,臺灣新竹地檢署宣布:不起訴聯(lián)發(fā)科技前董事長特助袁帝
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link(友訊集團)所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功耗的系統(tǒng)晶片,采用 Linux 系統(tǒng),
可穿戴設(shè)備成為時下熱點。相比智能機,可穿戴設(shè)備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”,背后主力芯片廠商依