聯(lián)發(fā)科
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直逼高通，聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)（即CTO）周漁君稱，“我
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聯(lián)發(fā)科 Helio G95 處理器，為游戲發(fā)燒
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)聯(lián)發(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)品牌大廠之殤
【引言】 手機(jī)市場(chǎng)的紅利逐漸消失，不僅是運(yùn)營(yíng)商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價(jià)格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤(rùn)，擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。 【正
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中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個(gè)很大的勢(shì)”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場(chǎng)&r
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高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
說(shuō)起手機(jī)芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等，但這兩者比較起來(lái)還是不在同一個(gè)級(jí)別上。不得不說(shuō)，近幾年來(lái)智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來(lái)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，
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繼魅族MX4芯片后，聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級(jí)武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬(wàn)套，快速拉近與高通差距，明年首
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爭(zhēng)奪中國(guó)4G市場(chǎng) MTK新八核處理器對(duì)抗高通
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機(jī)會(huì)通過(guò)將在2015年第一季問(wèn)世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通（Qualcomm）在中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795
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聯(lián)發(fā)科證實(shí)：已向美方申請(qǐng)9月15日后繼續(xù)供貨華為
美國(guó)頒布的華為禁令將在9月15日正式生效。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科28日證實(shí)，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng)，力求9月15日后繼續(xù)供貨華為，同時(shí)重申公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。 美東時(shí)間8月17日美國(guó)商務(wù)部發(fā)布聲明，進(jìn)一步收緊了針對(duì)華為獲取美
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給可穿戴設(shè)備爆發(fā)一個(gè)理由
上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設(shè)備芯片和傳感器等核心零部件平臺(tái)和解決方案，下游終端卻因?yàn)槭袌?chǎng)可穿戴設(shè)備只是“圈內(nèi)熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級(jí)的產(chǎn)品出現(xiàn)而質(zhì)疑可穿
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聯(lián)發(fā)科欲拓美國(guó)市場(chǎng)，與高通再交鋒
聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)。 聯(lián)發(fā)科
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電子芯聞早報(bào)：半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時(shí)
今日芯語(yǔ) 路透社援引消息人士的說(shuō)法稱，英特爾正討論收購(gòu)可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購(gòu)的價(jià)格很可能超過(guò)100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購(gòu)。本月早些時(shí)候，恩
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聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通展訊圍剿，如何全身而退？
2014年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和平板市場(chǎng)都獲得了大豐收，在智能手機(jī)市場(chǎng)份額已經(jīng)接近追平高通，在平板市場(chǎng)出貨也已在2013年2000萬(wàn)的基礎(chǔ)上翻了一番，可謂是春風(fēng)得意。但是，這樣的好日子恐怕將一去
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電子芯聞早報(bào)：都找三星代工，臺(tái)積電很受傷
鍵盤、觸摸屏、手勢(shì)和動(dòng)作控制目前在消費(fèi)電子產(chǎn)品上都很常見。但所有這些技術(shù)都有代價(jià)，而且不只是成本方面。這些人機(jī)輸入方法會(huì)影響設(shè)計(jì)復(fù)雜性、元件數(shù)目、產(chǎn)品尺寸，對(duì)于靠電池供電的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，耗電量還
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電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
今日芯語(yǔ) 據(jù)外媒Android Authority報(bào)道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，He
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電子芯聞早報(bào)：搭載Helio X20的10核手機(jī)要來(lái)了
今日芯語(yǔ) 5月12日消息，據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送
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電子芯聞早報(bào)：10核處理器是上限，不會(huì)再高了
今日芯語(yǔ) 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場(chǎng)，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭(zhēng)中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個(gè)月還&
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電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說(shuō)
今日芯語(yǔ) NVIDIA在移動(dòng)SoC市場(chǎng)雖然離手機(jī)、平板越來(lái)越遠(yuǎn)，但黃總早把目光放到了錢途遠(yuǎn)大的車載電子市場(chǎng)，寄希望汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收能達(dá)到20億美元，現(xiàn)在跟寶馬、奧迪、特斯拉等公司
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電子芯聞早報(bào)：4.5G時(shí)代將來(lái)，三星新專利曝光
今日芯語(yǔ) 今日，華為攜手中國(guó)移動(dòng)（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長(zhǎng)期演進(jìn)，是4.5G的核心組成部分，這意味著在邁向未來(lái)5G的
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電子芯聞早報(bào)：分拆高通，這樣真的好嗎？
今日芯語(yǔ) 全球最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通可能考慮分拆，最早將于本周三發(fā)布的最新財(cái)報(bào)中公布上述方案，以及其他提高股東現(xiàn)金回報(bào)的方案。報(bào)道稱，盡管具體方案不確定，但如果分拆，高通的芯片
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電子芯聞早報(bào)：Helio X20之后，Helio X30曝光
【新聞要點(diǎn)】 · VirtualizaTIon Profile for VxWorks將實(shí)時(shí)嵌入式Type 1 Hypervisor集成到實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核之中。
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