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NFC應(yīng)用風(fēng)行安全晶片重要性大增
近距離無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)日益普及帶動(dòng)安全晶片需求水漲船高。由于智慧型手機(jī)與平板裝置導(dǎo)入NFC技術(shù)并提供行動(dòng)付款應(yīng)用的比例愈來愈高，讓資料安全問題隨之浮上臺(tái)面，因而更加突顯安全晶片的重要性。恩智浦(NXP)智慧識(shí)
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Q2半導(dǎo)體沖鋒 產(chǎn)值估季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%，
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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片
在接受Forbes的專訪時(shí)，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過的Atom處理器做為平臺(tái)，與多家
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2012年模擬芯片市場(chǎng)可達(dá)438億美元
市場(chǎng)研究Databeans的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球類比晶片市場(chǎng)銷售額2012年約可達(dá)438億美元，較2011年成長(zhǎng)3%。其中特殊應(yīng)用類比晶片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)在2012年可達(dá)260億美元，該數(shù)字在2011年為252億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期接下來五年，特殊
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2012年模擬芯片市場(chǎng)可達(dá)438億美元
市場(chǎng)研究Databeans的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球類比晶片市場(chǎng)銷售額2012年約可達(dá)438億美元，較2011年成長(zhǎng)3%。其中特殊應(yīng)用類比晶片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)在2012年可達(dá)260億美元，該數(shù)字在2011年為252億美元；該機(jī)構(gòu)預(yù)期接下來五年，特
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2012年模擬芯片市場(chǎng)可達(dá)438億美元
市場(chǎng)研究Databeans的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球類比晶片市場(chǎng)銷售額2012年約可達(dá)438億美元，較2011年成長(zhǎng)3%。其中特殊應(yīng)用類比晶片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)在2012年可達(dá)260億美元，該數(shù)字在2011年為252億美元；該機(jī)構(gòu)預(yù)期接下來五年，特
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臺(tái)積電訂單外溢聯(lián)電急擴(kuò)28奈米產(chǎn)能
隨超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求，沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備，24日將
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及
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2012年模擬芯片市場(chǎng)可達(dá)438億美元
市場(chǎng)研究Databeans的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球類比晶片市場(chǎng)銷售額2012年約可達(dá)438億美元，較2011年成長(zhǎng)3%。其中特殊應(yīng)用類比晶片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)在2012年可達(dá)260億美元，該數(shù)字在2011年為252億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期接下來五年，特
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臺(tái)積電訂單外溢聯(lián)電急擴(kuò)28奈米產(chǎn)能
隨超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求，沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備，24日將
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中芯與北京市合設(shè)12吋晶圓廠月產(chǎn)7萬(wàn)片
大陸最大晶片生產(chǎn)商中芯國(guó)際(0981.HK)15日宣布，與北京經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)就成立合資企業(yè)簽屬框架文件，該合資企業(yè)目標(biāo)為月產(chǎn)7萬(wàn)片12吋晶圓。該項(xiàng)目將分兩個(gè)階段開發(fā)，其合資企業(yè)將重點(diǎn)生產(chǎn) 45至2
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28奈米缺產(chǎn)能聯(lián)電擴(kuò)廠吃下
臺(tái)積電（2330）28奈米產(chǎn)能不足，部分客戶已開始轉(zhuǎn)單聯(lián)電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠，其中聯(lián)電受惠最大，手中已拿下80個(gè)28奈米晶片設(shè)計(jì)案，并已有15個(gè)晶片完成設(shè)計(jì)定案（tape-out）
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從晶圓代工轉(zhuǎn)回IDM，有可能嗎？
最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報(bào)導(dǎo)中寫道：“MarkBohr認(rèn)為，無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)快不行了?！边@篇報(bào)導(dǎo)引起了廣大回響，因?yàn)閮?nèi)容暗示了英特爾將重回智慧手機(jī)市場(chǎng)，并對(duì)目前由臺(tái)積
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從晶圓代工轉(zhuǎn)回IDM，有可能嗎？
最近，《EE Times》記者Rick Merritt在采訪英特爾高層Mark Bohr的一篇報(bào)導(dǎo)中寫道：“Mark Bohr認(rèn)為，無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)快不行了?！? 這篇報(bào)導(dǎo)引起了廣大回響，因?yàn)閮?nèi)容暗示了英特爾將重回智慧手機(jī)市場(chǎng)，并對(duì)目前
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備
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NVIDIA沖出貨供應(yīng)鏈Q(jìng)2補(bǔ)
繪圖晶片大廠輝達(dá)（NVIDIA）對(duì)其2013年會(huì)計(jì)年度第2季（5月到7月）展望優(yōu)于預(yù)期，繪圖晶片、ARM應(yīng)用處理器等出貨量將大幅成長(zhǎng)，包括臺(tái)積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、臺(tái)星科（3265）等
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全球半導(dǎo)體營(yíng)收加速成長(zhǎng) 晶片廠商并購(gòu)繁榮
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)資訊(IDC)，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng)，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手，以提升其市占率。IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。IDC表示，在行動(dòng)裝
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2020年車載半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)403億美金
根據(jù)日本民間調(diào)查機(jī)構(gòu)矢野經(jīng)濟(jì)研究所最新公布的調(diào)查報(bào)告指出，2011年車用半導(dǎo)體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測(cè)器、電源控制晶片等)雖遭受311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強(qiáng)震受災(zāi)工廠復(fù)工時(shí)間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅
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電源晶片Q2增臺(tái)封測(cè)廠吃紅
第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫(kù)存力道轉(zhuǎn)強(qiáng)，后段封裝測(cè)試量也明顯回溫，法人指出菱生、超豐和矽格三大封裝廠、后段專業(yè)測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)和逸昌可順勢(shì)吃紅。 電源晶片后段封裝業(yè)者表示，3月開始電源晶片封裝量就有不錯(cuò)表現(xiàn)，
