近距離無線通訊(NFC)技術(shù)日益普及帶動安全晶片需求水漲船高。由于智慧型手機與平板裝置導入NFC技術(shù)并提供行動付款應用的比例愈來愈高，讓資料安全問題隨之浮上臺面，因而更加突顯安全晶片的重要性。

恩智浦(NXP)智慧識別事業(yè)部銷售與市場資深副總裁Steve Owen表示，確保使用者資料安全將是NFC技術(shù)能否順利開花結(jié)果的關(guān)鍵，也因此手機與平板裝置制造商對安全晶片的導入需求已顯著提升。

此外，越來越多使用者透過智慧型手機與平板裝置聯(lián)網(wǎng)，為免遭到駭客入侵并竊取個人資料，網(wǎng)路安全防護能力也須進一步提升。Owen指出，現(xiàn)階段行動裝置上網(wǎng)僅透過軟體進行安全性防護，駭客毋須花費任何成本即可藉由程式破解現(xiàn)有的安全防護軟體，因此兼具硬體加密與軟體防護功能的安全晶片，遂受到行動裝置業(yè)者的青睞。

根據(jù)摩根士丹利統(tǒng)計資料指出，2011年可視為消費者采用行動裝置聯(lián)網(wǎng)的分水嶺，2010年前消費者仍是以個人電腦(PC)作為聯(lián)網(wǎng)的媒介，但2011年后，透過智慧型手機與平板裝置聯(lián)網(wǎng)的比例已超過個人電腦，全球接近六億臺，顯見行動裝置聯(lián)網(wǎng)時的安全性已不容輕忽。

為提升行動裝置聯(lián)網(wǎng)安全，恩智浦已研發(fā)出新的矽晶片防護機制，并預計于2013年推出。Owen解釋，該技術(shù)是利用同一片晶圓切割下的晶粒會具備不同電流模式的特性，來開發(fā)安全鎖，若晶片原生的電流模式突然改變，系統(tǒng)即可自動啟動防護機制，將晶片鎖住，以保護資料不被竊取。

Owen分析，現(xiàn)階段安全晶片多以密鑰的方式提供防護功能，但仍容易被破解，恩智浦是第一家采用晶粒原生電流模式研發(fā)安全鎖的廠商，未來面對駭客以晶片通電的方式竊取晶粒資料時，能更有效抵御。

除新的安全晶片技術(shù)外，恩智浦還具備如防堵透過雷射改變晶片程式碼的Fault技術(shù);以及打散晶片架構(gòu)區(qū)塊，讓駭客找不到攻擊點的GlueLogic等不同的安全防護機制，因而能在安全晶片市場上持續(xù)維持領(lǐng)先地位。