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全新定向自組裝技術(shù)加速14nm發(fā)展
由半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp., SRC)所資助的一個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)日前宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種新穎的自組裝技術(shù)，該技術(shù)之前僅在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，但現(xiàn)在已經(jīng)能針對(duì) 14nm 半導(dǎo)體制程完善地建立所需的不規(guī)則圖案
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眾芯片商爭(zhēng)出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫
眾芯片商爭(zhēng)出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫
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專家觀點(diǎn)：SoC導(dǎo)入云端應(yīng)用領(lǐng)域
專家觀點(diǎn)：SoC導(dǎo)入云端應(yīng)用領(lǐng)域
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電源晶片復(fù)蘇成長(zhǎng)將持續(xù)到下半年
在2011年最后3個(gè)月的災(zāi)難性下滑后，電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)終于在2012年起逐漸恢復(fù)，并在第二季出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，而成長(zhǎng)的主要原因是來(lái)自于消費(fèi)性和工業(yè)市場(chǎng)的擴(kuò)展。據(jù)IHSiSuppli統(tǒng)計(jì)，全球電源管理半導(dǎo)體營(yíng)收在今年第二季達(dá)
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中國(guó)白牌手機(jī)起飛聯(lián)發(fā)科受惠
野村證券表示，中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)需求兩極化、利用開(kāi)放通路的白牌手機(jī)銷量準(zhǔn)備起飛；受惠最大的將是白牌手機(jī)的推手聯(lián)發(fā)科（2454），估計(jì)明年將超越高通，成為中國(guó)智慧手機(jī)晶片的最大供應(yīng)商。野村對(duì)聯(lián)發(fā)科重申買進(jìn)
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臺(tái)積電：瑞薩本就是客戶惟合作項(xiàng)目無(wú)法透露
日本讀賣新聞?dòng)?4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，微控制器( MCU )大廠瑞薩為降低生產(chǎn)成本，將把車用、家電用晶片代工業(yè)務(wù)委托給臺(tái)積電 (2330)。對(duì)此臺(tái)積電表示，瑞薩原本就是臺(tái)積電的客戶，而且雙方合作已有一段時(shí)間，不過(guò)關(guān)于目前合作項(xiàng)目
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讀賣：臺(tái)積電將為瑞薩代工車用、家電用晶片
MarketWatch引述讀賣新聞(Yomiuri Shimbun)報(bào)導(dǎo)，全球最大汽車微控制器( MCU )廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)為降低制造成本，將與臺(tái)積電 (2330)攜手合作。讀賣24日這篇報(bào)導(dǎo)并未引述消息來(lái)源，僅表示臺(tái)積電將
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封測(cè)雙雄下季訂單看增iPhone5大舉備貨晶片廠高通將釋單
手機(jī)晶片大廠高通仍列蘋(píng)果iPhone5的首選供應(yīng)名單，通路商預(yù)估，蘋(píng)果將于第3季大舉備貨，可望為臺(tái)積電（2330）挹注龐大的訂單動(dòng)能，封測(cè)雙雄日月光及矽品連帶受惠。消息人士透露，蘋(píng)果新款手機(jī)iPhone5可能提早于今年9
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研究者開(kāi)發(fā)出 ReRAM 硅芯片，速度可達(dá)普通閃存 100 倍
還記得我們之前報(bào)道過(guò)的ReRAM（可變電阻式記憶體）嗎？不記得的話也沒(méi)有關(guān)系，你只要知道兩點(diǎn)就行了：它的速度要遠(yuǎn)高于NAND型閃存；Elpida、夏普、松下這些廠商已經(jīng)將此項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用到自己的芯片產(chǎn)品中去了。而最近來(lái)自
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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應(yīng)材：今年是晶圓代工年
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料昨（18）日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電（2330）等晶圓代工廠對(duì)28奈米需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒
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Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上
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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片
在接受Forbes的專訪時(shí)，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開(kāi)發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過(guò)的Atom處理器做為平臺(tái)，與多家
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應(yīng)材：今年是晶圓代工年
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料昨（18）日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電（2330）等晶圓代工廠對(duì)28奈米需求大增，應(yīng)材表示，2012 將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提
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Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%，
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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片
在接受Forbes的專訪時(shí)，Intel CEO Paul Otellini透露了Intel目前正全力開(kāi)發(fā)全新的手機(jī)芯片，效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過(guò)的Atom處理器做為平臺(tái)，與多
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 這項(xiàng)名為“歐洲
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從晶圓代工轉(zhuǎn)回IDM，有可能嗎？
最近，《EETimes》記者RickMerritt在采訪英特爾高層MarkBohr的一篇報(bào)導(dǎo)中寫(xiě)道：“MarkBohr認(rèn)為，無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)快不行了。”這篇報(bào)導(dǎo)引起了廣大回響，因?yàn)閮?nèi)容暗示了英特爾將重回智慧手機(jī)市場(chǎng)，并對(duì)
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臺(tái)積有望獲超微轉(zhuǎn)單工
處理器大廠超微（AMD）今年3月出清阿布達(dá)比創(chuàng)投（ATIC）旗下的格羅方德（GF）股權(quán)后，業(yè)界人士最新指出，在超微取消GF的28奈米加速處理器（APU）獨(dú)家代工合約后，預(yù)計(jì)2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的機(jī)率大增，將替臺(tái)積電
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