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芯片業(yè)高層：前進到7nm沒有問題
芯片業(yè)高層：前進到7nm沒有問題
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選擇LED光源需要關注的九個基本性能
隨著一哄而上的市場，作為消費者，選用led依然要冷靜，科學地分析，選用性價比最好的光源和燈具，下面介紹幾種LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，價格不同。用于LED燈具的LED應符合雷射等級Ⅰ類標準。2、抗靜電能
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GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設備
GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術制造3D堆疊晶片。據了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內的多家封裝廠合作開發(fā)
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◆看好需求 封測雙雄搶高階封裝
智慧型手機和平板電腦帶動高階晶片封測需求，日月光和矽品為積極擴展高階封裝產能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時調高今年高階封裝產能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
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京元電Q1折舊減少推升毛利 獲利季增逾5成
專業(yè)IC測試廠京元電(2449)今年Q1雖因處于淡季循環(huán)，營收小幅季減3.5%至27.28億元，不過因折舊減少，毛利率從去年Q4的16.6%提高到19.2%，單季稅后盈余為1.37億元，季增達55.5%，EPS為0.11元。 京元電Q1營收為27.28
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翔準：40/45奈米光罩正在認證估年底量產
光罩廠翔準 (3087)今(27日)舉辦股東會，總經理李康智表示，最大客戶聯電 (2303)40/45 奈米的產品目前正在認證，期待今年7、8月可以通過，預計40/45 奈米的高階光罩今年底前可以量產。另外，他也強調，55/65 奈米光罩
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今年半導體成長將高于預期臺積電：Q2營收將創(chuàng)單季新高
晶圓代工龍頭臺積電，昨日法說會開出亮麗成績，47.7％毛利率明顯優(yōu)于預期，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，由于第二季智慧型手機等通訊晶片需求明顯增加，第二季合并營收，可望達1260億至1280億元，季增19-21％，創(chuàng)下單季
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用創(chuàng)新方法跨越1x-nm晶片微縮挑戰(zhàn)
隨著晶片制造邁向次20nm世代及10x-nm的更微小幾何尺寸，眼前橫亙的技術挑戰(zhàn)很可能導致這個產業(yè)的競爭態(tài)勢發(fā)生重大轉變。不過，技術的演進并不會只依循單一道路，面對重重挑戰(zhàn)時，往往會出現創(chuàng)新的解決方案。如Soitec
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矽品調升資本支出 高盛、小摩力挺
封測雙雄之一的矽品(2325)昨日率先舉行法說會，矽品也在考量擴增高階產品產能情況下，大舉將今年資本支出規(guī)模由105億元調升至175億元，令市場感到意外，而包括高盛證券與摩根大通證券兩大外資今日皆出具報告力挺矽品
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今年半導體成長將高于預期 臺積電：Q2營收將創(chuàng)單季新高
晶圓代工龍頭臺積電，昨日法說會開出亮麗成績，47.7％毛利率明顯優(yōu)于預期，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，由于第二季智慧型手機等通訊晶片需求明顯增加，第二季合并營收，可望達1260億至1280億元，季增19-21％，創(chuàng)下單季歷
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林文伯:半導體正在復蘇只是步伐參差
矽品(2325)董事長林文伯針對半導體景氣走勢發(fā)表看法，認為到目前為止，半導體產業(yè)的復蘇腳步參差不齊，不過行動裝置的滲透率日增是大趨勢所在，同步帶動寬頻需求，且PC應用在Windows 8的推升之下也正在逐漸復蘇，中長
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AMD想買MIPS？ 分析師不看好
最近有業(yè)界傳言指出，AMD有可能會考慮收購MIPS；身為RISC處理器架構專家，MIPS在嵌入式市場地位穩(wěn)固，并且在嵌入式產品控制器應用領域表現杰出…但，那又怎樣？“AMD也曾經進入相同的領域并有差不多的表現；”Insigh
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英飛凌安全晶片獲德國新型非接觸式金融卡應用
在德國漢諾威(Hanover)、布朗斯威克(Braunschweig)和沃爾夫斯堡(Wolfsburg)等都會區(qū)，德國銀行產業(yè)委員會(DeutscheKreditwirtschaft)宣布在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫──「girogo」專案。超過130萬個銀
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2011年基頻晶片市場排行榜：高通排首位
4月23日消息，市場研究機構Strategy Analytics的最新報告顯示，高通(Qualcomm)與英特爾是2011年全球蜂巢式基頻晶片市場上排名前兩大的供應商。Strategy Analytics指出，全球蜂巢式基頻處理器市場2011年成長率為15%，
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臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉向聯電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價產品成長有限，高階產品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應又吃緊，導致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預期，而高通為解決28奈米產能不足問題，已經確定找
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臺積電28奈米供貨吃緊 高通訂單轉向聯電
全球晶片龍頭高通（Qualcomm）受到40、65奈米低價產品成長有限，高階產品臺積電（2330-TW）（TSM-US）28奈米供應又吃緊，導致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預期，而高通為解決28奈米產能不足問題，已經
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編輯觀點：現在該走回合資代工廠的道路了嗎？
由于受到晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm晶片產能吃緊的影響，高通公司(Qualcomm)和其他一些廠商對于近期的營收預期正轉趨保守。更糟的是，據稱一些客戶正開始尋求改采其它公司晶片以緩解出貨不足的方法。這可能會成
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矽統(tǒng)旗下科統(tǒng)與太瀚合并 29日生效
矽統(tǒng)（2363）旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司進行合并，29日正式生效，合并后將以太瀚為存續(xù)公司，合并后公司名稱為「太瀚科技」，兩家公司透過賀并希望產品互補拓展業(yè)務，增加股東權益。 該公司去年公司暫停電
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臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉向聯電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價產品成長有限，高階產品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應又吃緊，導致4-6月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預期，而高通為解決28奈米產能不足問題，已經確定找
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臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉向聯電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低價產品成長有限，高階產品臺積電(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應又吃緊，導致4-6 月出貨量將下滑，營收和獲利皆會低于市場預期，而高通為解決28 奈米產能不足問題，已經
