[導(dǎo)讀]第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫(kù)存力道轉(zhuǎn)強(qiáng),后段封裝測(cè)試量也明顯回溫,法人指出菱生、超豐和矽格三大封裝廠、后段專業(yè)測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)和逸昌可順勢(shì)吃紅。
電源晶片后段封裝業(yè)者表示,3月開(kāi)始電源晶片封裝量就有不錯(cuò)表現(xiàn),
第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫(kù)存力道轉(zhuǎn)強(qiáng),后段封裝測(cè)試量也明顯回溫,法人指出菱生、超豐和矽格三大封裝廠、后段專業(yè)測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)和逸昌可順勢(shì)吃紅。
電源晶片后段封裝業(yè)者表示,3月開(kāi)始電源晶片封裝量就有不錯(cuò)表現(xiàn),第2季電源IC封裝量可穩(wěn)定成長(zhǎng),主要是上游電源晶片客戶庫(kù)存水位低,回補(bǔ)庫(kù)存力道回升,加上客戶提前備貨,因應(yīng)第3季旺季電源晶片需求。
類比IC封測(cè)業(yè)者表示,第2季電視LCD面板終端需求回升,帶動(dòng)分離式晶片出貨和后段封測(cè)量回溫,智慧型手機(jī)MOSFET封測(cè)訂單沒(méi)有想像中那么疲軟,另外筆記型電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理元件供應(yīng)商提前備貨,因應(yīng)第3季旺季需求量。整體來(lái)看,的確第2季類比IC封測(cè)量較第1季有明顯回溫趨勢(shì)。
第2季電源IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠回補(bǔ)庫(kù)存力道轉(zhuǎn)強(qiáng),電源管理晶片設(shè)計(jì)廠立锜(6286)對(duì)第2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,預(yù)期季營(yíng)收可望增加9%至20%,合并毛利率可在37%至40%,合并營(yíng)業(yè)利益率可望攀升到16%至19%水準(zhǔn)。
法人指出立锜晶片封裝訂單主要交給菱生(2369)、超豐(2441)和矽格(6257),測(cè)試訂單主要委由誠(chéng)遠(yuǎn)(8079),一部分在逸昌(3567)和超豐。
另外電源晶片設(shè)計(jì)廠致新(8081)第2季表現(xiàn)也可望回溫,法人預(yù)估季營(yíng)收可成長(zhǎng)5%到15%,毛利率可維持第1季水準(zhǔn),法人指出致新晶片封裝多在菱生和矽格,測(cè)試交由逸昌。
法人預(yù)估類比科(3438)第2季營(yíng)收可較第1季大幅成長(zhǎng)15%以上,有機(jī)會(huì)創(chuàng)近8季來(lái)單季營(yíng)收新高紀(jì)錄,法人表示類比科電源晶片封裝多在菱生和超豐,一部分在矽格,測(cè)試交給逸昌;通嘉(3588)電源晶片封裝多在菱生,測(cè)試交由逸昌和誠(chéng)遠(yuǎn)。
展望電源晶片后段封裝測(cè)試第2季表現(xiàn),菱生第2季電源晶片封裝量可望較第1季成長(zhǎng)15%左右;法人預(yù)估菱生第2季平均單月?tīng)I(yíng)收可望站上新臺(tái)幣5億元,季營(yíng)收可望成長(zhǎng)17%以上,力拼2成。電源晶片封測(cè)營(yíng)收占菱生整體營(yíng)收比重約4成。
矽格4月電源類比晶片封裝部分明顯回溫,5月電源類比晶片封裝量可望滿載。
逸昌預(yù)估第2季類比IC測(cè)試量會(huì)比第1季來(lái)得好,包括手機(jī)、面板和筆記型電腦應(yīng)用電源IC測(cè)試量均可顯著回升。電源晶片晶圓和成品測(cè)試占逸昌整體測(cè)試營(yíng)收比重在85%左右。
誠(chéng)遠(yuǎn)4月自結(jié)營(yíng)收4631.8萬(wàn)元,較3月4205.4萬(wàn)元大幅成長(zhǎng)10.1%,法人預(yù)估誠(chéng)遠(yuǎn)第2季營(yíng)收可較第1季成長(zhǎng)19%到20%左右。
另外勤益(1437)第2季分離式元件封測(cè)量可穩(wěn)定成長(zhǎng),勤益電子代工主攻低腳數(shù)分離式元件封裝測(cè)試業(yè)務(wù),其中PC和NB應(yīng)用占勤益??封測(cè)營(yíng)收比重約50%到60%左右。
法人看好第2季電源晶片后段封測(cè)廠表現(xiàn),不過(guò)電源IC封裝業(yè)者指出,電源晶片封裝產(chǎn)品從入廠到出廠的制造周期(cycle time)大概只要3到4天,第2季電源晶片封裝量增,但短單急單效應(yīng)也相對(duì)明顯,上游電源晶片設(shè)計(jì)客戶向晶圓代工廠投片,雖陸續(xù)從6吋轉(zhuǎn)8吋晶圓擴(kuò)大產(chǎn)能,但不代表客戶會(huì)以同等比例將??晶圓交給后段封測(cè)出貨。
業(yè)者表示,上游客戶也在觀察第2季終端市場(chǎng)需求到底有多少,調(diào)節(jié)適當(dāng)晶圓出貨給封測(cè)廠封測(cè),第3季后段封測(cè)廠表現(xiàn),要看上游電源晶片IC設(shè)計(jì)客戶以多少晶圓形式調(diào)節(jié)庫(kù)存比重來(lái)決定。
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