在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導體晶片、工具和材料廠商們一致認為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導體產(chǎn)品。

這項名為“歐洲設備及材料供應商450mm推動聯(lián)盟”(EEMI450)的450mm專門計劃，由歐洲半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)于2009年啟動，旨在凝聚具相關利益的各方共同開發(fā)450mm制程與材料的共識，并促成450mm歐洲計劃。

在ISSEurope2012上的一場小組討論中，多位業(yè)界主管針對從300mm晶圓轉型至450mm晶圓的結果進行了充分討論。

意法半導體(STMicroelectronics)集團副總裁AlainAstier認為無需擔心這項450mm的計劃：“450mm技術在歐洲已經(jīng)非常成熟和普及。目前歐洲在300mm制程方面的主要優(yōu)勢包括在Crolles和GlobalFoundry的Dresden工廠投產(chǎn)。我們已經(jīng)作好了準備。”

GlobalFoundries公司副總裁兼總經(jīng)理RutgerWijberg認為，450mm計劃應同時包含可擴展的‘延伸摩爾定律’(MoreMoore)先進晶片以及更具系統(tǒng)整合性的‘超越摩爾定律’的晶片：“我們心須同時關注這兩種技術發(fā)展。

德州儀器(TI)歐洲公司管理總監(jiān)MichaelHummel也支持450mm計劃，但提醒業(yè)界注意：“在類比領域，即使要轉移到450mm生產(chǎn)，也必須繼續(xù)支持200mm晶圓產(chǎn)線。”他希望歐洲在這兩種制程產(chǎn)線的發(fā)展并重。

Hummel強調(diào)，450mm計劃還必須考慮到文化和法律層面、基礎設備成本，以及鼓勵年輕工程師選擇進入這個產(chǎn)業(yè)。

英飛凌科技(InfineonTechnologies)管理委員會與經(jīng)營委員、研發(fā)與勞動總監(jiān)ReinhardPloss則警告業(yè)界，即使在持續(xù)微縮先進技術時，也必須牢記系統(tǒng)整合度：“如果你能更佳瞭解客戶，才能提供正確的解決方案；差異化的最終解決方案才是驅(qū)動450mm需求的真正原因。”

RobertBoschVentureCapital公司管理總監(jiān)ClausSchmidt也力促歐盟繼續(xù)支持創(chuàng)業(yè)投資(VC)：“我們需要有想法的新創(chuàng)企業(yè)，新創(chuàng)企業(yè)則需要走出去銷售產(chǎn)品，否則就逃不了曇花一現(xiàn)的命運。”矽谷和歐洲企業(yè)家之間的文化差異是非常明顯的：在矽谷，新創(chuàng)企業(yè)的失敗為其帶來的是經(jīng)驗教訓，并尋求新的創(chuàng)投機會，而在歐洲，新創(chuàng)企業(yè)失敗就是失敗了，Schmidt表示。

有鑒于200mm轉型至300mm的歷史經(jīng)驗，英特爾(Intel)公司技術總監(jiān)PaoloGargini對于450mm計劃深具信心：“這次的轉變應該會更加順利，我們已經(jīng)從過去的晶圓變化中學到了許多經(jīng)驗。”他預測在2016年到2019年這段時間內(nèi)將會有首次的晶圓廠量產(chǎn)。

“傳統(tǒng)的制程微縮需要花30年的時間；從研究成果孵化到制造約需10至15年時間。