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愛德萬推新一代SoC測試分類機，下季起量產
半導體測試設備廠愛德萬測試(Advantest,NYSE: ATE)推出最新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)元件測試分類機M4871，該款設備結合愛德萬測試經生產驗證的技術優(yōu)勢，并加入先進系統(tǒng)單晶片所需測試功能，可提供客戶更具成本效益的測試
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半導體前段設備門檻高臺灣應抓緊18吋機會
全球半導體產業(yè)蓬​​勃發(fā)展，而臺灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓制造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電及聯(lián)電于專業(yè)晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市
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LTE-A市場升溫芯片商急布局
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對于行動網路傳輸速度需求
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半導體前段設備門檻高臺灣應抓緊18吋機會
全球半導體產業(yè)蓬??勃發(fā)展，而臺灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓制造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電及聯(lián)電于專業(yè)晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市占率更超過五
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聯(lián)發(fā)科真八核晶片MT6592亮相 終端產品最快年底上市
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(20)日宣布，因應移動終端大尺寸高解析、多工多視窗及高階多媒體發(fā)展趨勢，推出全球首款真八核智慧型手機解決方案MT6592，佈局高階市場，聯(lián)發(fā)科表示，MT6592已獲許多指標客戶採用，多款基于M
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IC行情觀察：OGS觸控 今年跌幅逾50％
【OGS觸控 今年跌幅逾50％】由于市場的成熟與終端產品激烈的價格競爭，智能型手機及平板計算機的觸控面板市場正面臨著激烈的價格戰(zhàn)。今年OGS觸控面板價格跌幅超過50％，可望推動觸控筆記本價格更加親民。隨面板雙虎、
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聯(lián)發(fā)科明發(fā)表真8核MT6592 結伙聲勢壯
上市手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科明(20)日將在中國深圳正式發(fā)表智慧手機真8核解決方案MT6592，并傳將攜手酷派、TCL、卓普、青橙等多家中國智慧手機廠商發(fā)表新品；另外聯(lián)發(fā)科宣布與游戲開發(fā)及發(fā)行商Gameloft合作，將在搭配聯(lián)發(fā)
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電子元器件：中國半導體行業(yè)或迎來整體性的機會
三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關的內容包括：1）“推進應用型技術研發(fā)機構市場化、企業(yè)化改革”，2）整合科技規(guī)劃和資源，完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術研究的支援機制。 我們認為，中國半導
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中國天河二號蟬連全球500大超級電腦榜首
根據最新發(fā)布的全球500大超級電腦排名顯示，中國的超級電腦運算效能持續(xù)大幅領先，蟬連榜單首位寶座。此外，這份排名也顯示了幾項新的變化，包括 Cray 提供的新系統(tǒng)目前是歐洲最強大的超級電腦，而 Infiniband 則在叢
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2013年第三季臺灣通訊產業(yè)產值微下滑0.4%
工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第三季我國通訊產業(yè)回顧與展望報告，指出當季臺灣通訊設備產值較2012年第三季衰退4.6%，產值來到新臺幣2,230億元；同時間臺灣通訊服務產值為新臺幣1,089億元，較2012年同期成長9.6%?？?/p>
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ST智慧電表SoC具備編程靈活性
意法半導體(ST)發(fā)布智慧電表系統(tǒng)單晶片(SoC)--STCOMET10，整合高精準度測量與靈活的可編程處理功能和電力線通訊系統(tǒng)(Power Line Communication)以及先進的防盜電安全功能。意法半導體事業(yè)群副總裁暨工業(yè)應用和功率轉
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頎邦4月面板驅動IC封裝 估穩(wěn)
法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)4月大尺寸及中小尺寸面板驅動IC封裝量持續(xù)穩(wěn)定。 法人表示，頎邦4月中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨預估穩(wěn)定，大尺寸面板驅動IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較3
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LTE-A市場升溫芯片商急布局
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對于行動網路傳輸速度需求
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聯(lián)發(fā)科真八核晶片將亮相 股價大漲沖鋒
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心晶片，據傳已獲多家手機廠商採用，可望為接下來聯(lián)發(fā)科晶片出貨帶來助益，今(19)日股價提前反應利多，股價漲幅一度達 4%以上。聯(lián)發(fā)科八核心晶片MT6589即將在11/20
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聯(lián)發(fā)科等開發(fā)高階交換器晶片 有利臺產業(yè)發(fā)展
近來隨著資料中心及云端應用興起，高階網路基礎設施需求隨之浮現(xiàn)，工研院IEK對此指出，國內IC設計大廠瑞昱(2379)及聯(lián)發(fā)科(2454)也開始評估投入發(fā)展新一代高階網路交換器晶片的可能性，而IEK也看好，此舉將有助于臺灣
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瑞銀：聯(lián)發(fā)科明年有2大營運變數(shù) LTE進展居首
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)全球首顆真八核晶片MT 6592預計于明(20日)在中國深圳發(fā)表，而隨著今年將近尾聲、聯(lián)發(fā)科成長態(tài)勢已相當確立，也讓外界開始聚焦聯(lián)發(fā)科明年的發(fā)展。對此外資瑞銀(UBS)出具最新報告指出，聯(lián)發(fā)科
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美國晶片廠商覬覦中國手機市場：用利潤換份額
導語：路透社周一刊登題為《在繁榮的智能手機市場，份額重于利潤》(Analysis: In China s smartphone boom, market share trumps margins)的分析文章稱，隨中國智能手機市場的蓬勃發(fā)展，美國晶片製造商也開始覬覦這一
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人機接口設計成顯學 芯片商啟動購并攻勢
晶片內嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機介面技術發(fā)展的新潮流。因應智慧型手持裝置、物聯(lián)網(IoT)及穿戴式裝置商機持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機互動介面商機，國內外晶片業(yè)者除啟動一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦
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聯(lián)發(fā)科攜手游戲商 力拱八核心出貨
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)與游戲發(fā)行商Gameloft共同宣佈，Gameloft的游戲巨作《現(xiàn)代戰(zhàn)爭 5》，將針對採用聯(lián)發(fā)科全新MT6592八核心晶片之Android智慧型手機進行優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科八核心方案將在11/20在中國大陸深圳發(fā)表，此次提
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聯(lián)發(fā)科明年智能機出貨估3億套
外資大和證券看好，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科明年智慧手機晶片出貨量可望達3億套，將搶下中國大陸市場49%市占率。大和證預期，中國大陸明年電視出貨量將成長約7%，個人電腦出貨量將增加5%，智慧手機及平板電腦市場可望維持高
