-
中國手機芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國時代將結(jié)束？
中國無晶圓廠晶片設(shè)計產(chǎn)業(yè)向來呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當?shù)刂腔坌褪謾C晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。擁有中國官方背景的投資機構(gòu)紫光集團(TsinghuaUnigroup)在7月份時宣布收購中國本土TD-
-
中國手機芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國時代將結(jié)束？
21ic通信網(wǎng)訊，中國無晶圓廠晶片設(shè)計產(chǎn)業(yè)向來呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當?shù)刂腔坌褪謾C晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。擁有中國官方背景的投資機構(gòu)紫光集團(TsinghuaUnigroup)在7月份時宣布收
-
TD-LTE發(fā)照在即半導(dǎo)體商猛攻大陸手機市場
中國大陸TD-LTE手機市場戰(zhàn)火快速延燒。中國大陸政府即將對三大電信商釋出TD-LTE牌照，激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機研發(fā)，因此基頻晶片商及功率放大器等業(yè)者，皆已展開供應(yīng)鏈搶單大戰(zhàn)，卡位TD-LTE市場商機。TD-LTE時
-
IEK：指紋辨識兵分兩路 臺封測廠兩頭插旗
全球智慧型手機導(dǎo)入指紋辨識功能技術(shù)興起，工研院IEK指出，無論是在蘋果(Apple Inc)陣營、抑或非蘋陣營，臺系IC封測供應(yīng)鏈都在指紋辨識晶片的製造流程扮演關(guān)鍵角色。IEK指出，除了臺積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營指紋
-
經(jīng)建會：4年投入3.3億元 強化半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
經(jīng)建會今(14)日表示，我國是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場，而國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但因國內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長。經(jīng)建會認為，臺灣具潛在優(yōu)勢，應(yīng)主
-
國碩硅晶片訂單供不應(yīng)求同時獲銀行15億元聯(lián)貸
國碩硅晶片訂單供不應(yīng)求國碩科技基于太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)產(chǎn)之趨勢，為擴大生產(chǎn)規(guī)模并降低相關(guān)成本，以提升競爭力與投資價值，今年10月份收購國內(nèi)主要太陽能硅晶片廠商「威富光電」，并取得該公司100%股權(quán)?！竿还怆姟辜{入
-
ARM年度科技論壇下周登場，聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機
ARM宣布，將于11月21日在臺北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出，今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸，包括ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席
-
封測廠：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；
-
聯(lián)發(fā)科呂堅平：未來手機往多核發(fā)展是必然趨勢
元器件交易網(wǎng)訊 11月14日消息，微博網(wǎng)友手機晶片達人今日公布一條微博稱，聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅平13日強調(diào)，未來手持裝置往多核芯發(fā)展是必然的趨勢。他稱，透過導(dǎo)入異質(zhì)運算架構(gòu)（HSA）將可以整體提升運算效率。
-
LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究
-
第三季臺灣IC產(chǎn)業(yè)小幅成長 存儲器表現(xiàn)最佳
工研院IEK ITIS計劃公布我國第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況，總計 2013年第三季臺灣整體 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣5,075億元，較2013年第二季成長5.7%。記憶體制造由于國際大廠的整并完成，再加上SK Hyni
-
醫(yī)學專家：數(shù)字技術(shù)總有一天會讓醫(yī)院被淘汰！
在一場由美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)舉辦的一場年度餐會上，一位領(lǐng)導(dǎo)級心臟科醫(yī)師暨醫(yī)療研究學者表示，數(shù)位醫(yī)療可能會在某天讓醫(yī)院被淘汰。這位《The Creative Destruction of Medicine》一書的作者 Eric Topol 指出，人體內(nèi)
-
分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無線充電
無線充電晶片市場戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入無線充電功能，市場對相關(guān)晶片的需求也快速攀升，不僅激勵國外半導(dǎo)體廠積極擴充中功率產(chǎn)品陣容，亦吸引國內(nèi)晶片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局，搶搭低功率Qi標準
-
產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟將決定智能手機廠命運
智慧手機大廠總動員，在2013年全力打造新機種搶攻市場，在逼近飽和的智慧手機市場中，想要搶下更大的市占率，就必須做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手機大廠排名重新洗牌，而面對即將到來的2014年，全球智慧
-
LTE明年高通續(xù)獨霸，聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括APMODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究
-
2018年全球MEMS芯片市場上看220億美元
根據(jù)近日于美國加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場分析師表示，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場正迅速成長，預(yù)計將從2012年的120億美元成長至2018年時可望達到超過220億美元的市場規(guī)模。由微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)集
-
爭當LTE市場探花 英特爾與博通正面對決
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序，而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉
-
指紋辨識芯片封測 IEK揭密
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋陣營手持裝置指紋辨識晶片，傾向COF封裝。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)今天舉辦“眺望—2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢”研討會，
-
芯片市場真已恢復(fù)“健康成長”？
市場研究機構(gòu)SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經(jīng)回歸「健康成長」；該機構(gòu)將2014年全球晶片市場成長率預(yù)測值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場201
-
CNET︰Globalfoundries即將為蘋果制造晶片 三星協(xié)助
Globalfoundries 在 2009 年由 AMD 分拆獨立而成美科技媒體《CNET》周二（12日）指出，傳蘋果（AAPL-US）計畫將部分用于 iPhone 與 iPad 的晶片，委由晶圓代工廠 Globalfoundries （格羅方德半導(dǎo)體）生產(chǎn)。美國地方媒
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
明天你好8
guoyun_he
donny_
xyz549040622
搬磚砌樓
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
劍圣灬哥
