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藍(lán)芽晶片創(chuàng)杰Q3獲利穩(wěn) EPS 1.92元 前3季5.35元
藍(lán)芽晶片創(chuàng)杰(5261-TW)公布第 3 季財(cái)報(bào)，淨(jìng)利為1.14億元，較第 2 季成長(zhǎng)9.6%，每股稅后盈馀為1.92元，前 3 季淨(jìng)利為3.16億元，年增542%，每股稅后盈馀為5.35元。創(chuàng)杰產(chǎn)品以藍(lán)芽晶片為大宗，近 2 年在藍(lán)芽喇叭等藍(lán)芽周
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顧能：LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科陸市占不到5成
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研
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TD-LTE芯片展望 多模要求為市場(chǎng)前期均價(jià)帶來支撐
DIGITMES Research觀察TD-LTE晶片功效、型態(tài)發(fā)展，目前有單純基頻晶片(Base Band；BB)、單純射頻晶片(Radio Frequency；RF)、基頻與射頻合一晶片、基頻與應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)整合的系統(tǒng)單晶片(Sys
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Yole:2018年全球MEMS芯片市場(chǎng)上看220億美元
根據(jù)近日于美國(guó)加州參與MEMS Executive Congress US 2013的市場(chǎng)分析師表示，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片市場(chǎng)正迅速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2012年的120億美元成長(zhǎng)至2018年時(shí)可望達(dá)到超過220億美元的市場(chǎng)規(guī)模。 由微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)
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賽普拉斯CapSense控制晶片獲三星采用
賽普拉斯(Cypress)宣布半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Chipworks公布的拆機(jī)報(bào)告，發(fā)現(xiàn)賽普拉斯的CapSense控制晶片被用在三星(Samsung)Galaxy Note 3智慧型手機(jī)，用來驅(qū)動(dòng)「選單」與「回退」按鈕。Chipworks的Galaxy Note 3拆機(jī)報(bào)告指
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新開發(fā)FinFET整合III-V族與矽材料
比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3D FinFET 化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮 CMOS 至 7nm 及其以下，以及實(shí)現(xiàn)混合 CMOS-RF 與 CMOS 光電元件的化
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解讀LED襯底技術(shù)“巨頭”蘇州納米以小成大
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 “工業(yè)園區(qū)的房子比城區(qū)還貴，這不太可能吧？”“最近幾年來這里的人才越來越多，房?jī)r(jià)當(dāng)然也跟著水漲船高?！痹谔K州東隅，有這樣一片神奇的土地：以僅占蘇州3.5%的面積，創(chuàng)造了全市15%的
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
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IQE獲三年期合約 躍身為飛利浦磊晶片主要供應(yīng)商[譯]
LEDinside譯 據(jù)悉，近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（用于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設(shè)備的生產(chǎn)）供應(yīng)合約。 VCSEL芯片可規(guī)?；?/p>
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日月光攜手英飛凌，合攻銅制程汽車電子晶片產(chǎn)品
IC封測(cè)廠日月光(2311)今日宣布與德商英飛凌科技的生產(chǎn)制造合作，進(jìn)一步跨入汽車電子產(chǎn)品的封裝測(cè)試制造服務(wù)，此次合作將銅打線封裝制造運(yùn)用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁平式封裝）產(chǎn)品。 英飛凌科技汽車電子
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全球20大半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科今年搶進(jìn)
【陳建彰╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2013年全球前20大半導(dǎo)體排名出現(xiàn)變動(dòng)，聯(lián)發(fā)科（2454）受惠于智慧型手機(jī)晶片出貨熱絡(luò)，今年?duì)I收將達(dá)45.15億美元（約1330億元臺(tái)幣），擠入前20大半導(dǎo)體廠之列，排名第16
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產(chǎn)業(yè)鏈布局重疊：PC及觸控面板成兩岸競(jìng)爭(zhēng)的紅海
連跌4天的臺(tái)股昨（6）日雖小漲19點(diǎn)，電子卻有宏碁、F-TPK、正達(dá)和穩(wěn)懋等15檔個(gè)股創(chuàng)下歷史或近幾年新低。專家說，隨PC成長(zhǎng)動(dòng)能減退、兩岸科技實(shí)力拉近，PC和光電族群面對(duì)慘烈的紅海競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)新投顧董事長(zhǎng)吳火生說，據(jù)統(tǒng)
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聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收月增6.48％，創(chuàng)4年新高
再締新猷！聯(lián)發(fā)科(2454)公布10月營(yíng)收連續(xù)4個(gè)月沖破百億元，達(dá)138.87億元，月增6.48%、年增32.29%，不僅沖上今年以來新高，還創(chuàng)下2009年10月以來、逾4年新高紀(jì)錄。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，第四季盡管是淡季，不過
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聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收強(qiáng)強(qiáng)滾 達(dá)138.88億元 再創(chuàng)歷史新高
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(7)日公布10月營(yíng)收，達(dá)到138.88億元（約合28.75億人民幣），月增6.48%，年增32.29%，不畏中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假假期影響，再創(chuàng)下單月新高紀(jì)錄，印證第 4 季營(yíng)運(yùn)淡季不淡的趨勢(shì)，累計(jì)今年聯(lián)發(fā)科前1
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聯(lián)發(fā)科明年砸10億美元研發(fā)資金 推20多款新晶片
聯(lián)發(fā)科旗下智能手機(jī)、平板電腦晶片市占率水漲船高，加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)客戶加快推陳出新腳步，聯(lián)發(fā)科2014年已備逾20款新晶片解決方案，全力配合客戶搶市。另外，聯(lián)發(fā)科整并晨星研發(fā)人力后，研發(fā)工程師已逾萬人，
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聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片2014年布局
聯(lián)發(fā)科在2013年全球平板電腦晶片市場(chǎng)初試啼聲，全年出貨量就達(dá)到逾2,000萬顆。公司除自年中已將平板電腦晶片產(chǎn)品線自智慧型手機(jī)晶片產(chǎn)品線分出，改劃給數(shù)位家庭晶片產(chǎn)品線外，總經(jīng)理謝清江也表示，對(duì)于平板電腦晶片產(chǎn)
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芯片市場(chǎng)真已恢復(fù)“健康成長(zhǎng)”？
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸「健康成長(zhǎng)」；該機(jī)構(gòu)將2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場(chǎng)201
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì)
21ic通信網(wǎng)訊，2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)
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嚴(yán)防處理器廠進(jìn)逼 觸控IC商厚植大尺寸戰(zhàn)力
觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對(duì)近期處理器大廠以入股、購(gòu)并或策略結(jié)盟方式，積極開發(fā)整合觸控功能的SoC與統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，觸控晶片開發(fā)商已全面?zhèn)鋺?zhàn)，并加速大尺寸OGS方案研發(fā)，以防堵處理器廠
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八核智能機(jī)芯片太高端 四核仍將主流
聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會(huì)上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭(zhēng)煙硝再起。只不過，短期來看，以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶
