聯(lián)發(fā)科等開發(fā)高階交換器晶片 有利臺(tái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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近來隨著資料中心及云端應(yīng)用興起,高階網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施需求隨之浮現(xiàn),工研院IEK對(duì)此指出,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱(2379)及聯(lián)發(fā)科(2454)也開始評(píng)估投入發(fā)展新一代高階網(wǎng)路交換器晶片的可能性,而IEK也看好,此舉將有助于臺(tái)灣交換器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與升級(jí)。
IEK分析,臺(tái)灣乙太網(wǎng)路交換器晶片開發(fā)主要以中低階產(chǎn)品為主,高階乙太網(wǎng)路交換器晶片市場向來是國際大廠博通(Broadcom)的天下。而如今瑞昱及聯(lián)發(fā)科開始評(píng)估投入發(fā)展新一代高階網(wǎng)路交換器晶片的可能性,并雙雙建立團(tuán)隊(duì)開始投入研發(fā),據(jù)了解,其目標(biāo)即是針對(duì)新一代軟體定義網(wǎng)路 (Software Defined Networking,SDN)架構(gòu),開發(fā)適用于資料中心與特定行業(yè)企業(yè)用戶的高階交換器晶片產(chǎn)品線。
對(duì)此,IEK觀察,瑞昱及聯(lián)發(fā)科投入高階乙太網(wǎng)路交換器晶片開發(fā),將有助于臺(tái)灣交換器產(chǎn)業(yè)發(fā)展與升級(jí),并加速網(wǎng)路交換器設(shè)備上市時(shí)程,且由邊緣網(wǎng)路設(shè)備朝向資料中心核心網(wǎng)路設(shè)備發(fā)展。
IEK指出,SDN網(wǎng)路架構(gòu)以控制層的SDN控制器軟硬體為核心,后續(xù)網(wǎng)路交換器晶片業(yè)者,應(yīng)與臺(tái)灣交換器、伺服器、工業(yè)電腦、軟體開發(fā)業(yè)者、電信業(yè)者等進(jìn)行規(guī)則聯(lián)盟,為后續(xù)晶片開發(fā)與商品化提前版面,才能在新興網(wǎng)路架構(gòu)典范轉(zhuǎn)移過程中,掌握核心技術(shù)并取得市場先機(jī)。