聯(lián)發(fā)科明年智能機(jī)出貨估3億套
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外資大和證券看好,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科明年智慧手機(jī)晶片出貨量可望達(dá)3億套,將搶下中國(guó)大陸市場(chǎng)49%市占率。
大和證預(yù)期,中國(guó)大陸明年電視出貨量將成長(zhǎng)約7%,個(gè)人電腦出貨量將增加5%,智慧手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)可望維持高成長(zhǎng)。
其中,智慧手機(jī)出貨量可望年增43%,將達(dá)6.15億套規(guī)模;平板電腦出貨量也將較今年成長(zhǎng)42%。
大和證看好,隨著聯(lián)想、小米科技及TCL等手機(jī)廠出貨持續(xù)成長(zhǎng),中國(guó)大陸智慧手機(jī)制造廠可望搶下全球智慧手機(jī)市場(chǎng)45%市占率。
大和證預(yù)估,明年中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)4核心應(yīng)用處理器比重將達(dá)40%,8核心應(yīng)用處理器比重將約30%。
大和證預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年智慧手機(jī)晶片出貨量可望達(dá)2.15億套,將搶下中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)5成市占率;明年聯(lián)發(fā)科智慧手機(jī)晶片出貨量將進(jìn)一步達(dá)3億套,市占率將約49%。