蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像感測(cè)晶元、環(huán)境光感應(yīng)晶元、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)晶元尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試。
晶方科技（603005，SH）經(jīng)過多年的發(fā)展，具備了“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的核心競爭力，已成為中國大陸首家、全球第二大能為影像感測(cè)晶元提供晶圓級(jí)晶元尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上繼續(xù)保持快速發(fā)展，封裝技術(shù)將呈現(xiàn)多樣化和個(gè)性化（為客戶量身定制），封裝產(chǎn)品將進(jìn)一步拓展和細(xì)分，封裝規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，銷售收入將大幅度增加。
WLCSP將成為未來的主流封裝方式
晶 圓 級(jí) 芯 片 尺 寸 封 裝（WLCSP）是將晶元尺寸封裝（CSP）和晶圓級(jí)封裝（WLP）融合為一體的新興封裝技術(shù)。晶圓級(jí)封裝（WLP）是指在晶圓前道工序完成后，直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再切割分離成單一晶元。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝將晶圓切割成單個(gè)晶元后再進(jìn)行封裝，WLCSP不僅優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈，減少了經(jīng)過基板廠、封裝廠、測(cè)試廠的程式，使得晶元進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期大大縮短，提高了生產(chǎn)效率，降低了晶元生產(chǎn)成本。而且晶圓級(jí)晶元尺寸封裝后的晶元尺寸幾乎與裸晶元一致，封裝后的晶元具有 “短小輕薄”的特點(diǎn)，符合消費(fèi)類電子向智能化和小型化發(fā)展的趨勢(shì)。
在這些基礎(chǔ)上，晶圓級(jí)晶元尺寸封裝在未來三維封裝技術(shù)中扮演重要角色。由于摩爾定律在更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)（32納米和22納米）碰到了前所未有的挑戰(zhàn)，這意味著從晶元制造著手來改善電子產(chǎn)品的尺寸、性能、和價(jià)格已越來越困難。業(yè)界已普遍認(rèn)識(shí)到，基于矽通孔（TSV）的三維封裝技術(shù)是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。晶圓級(jí)晶元尺寸封裝是矽通孔技術(shù)的基礎(chǔ)，兩者工藝十分相似，通過掌握晶圓級(jí)晶元尺寸封裝技術(shù)能快速進(jìn)入矽通孔技術(shù)領(lǐng)域。
自主創(chuàng)新成就企業(yè)市場(chǎng)品牌
晶方科技在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)上取得了較多成果，在引進(jìn)ShellOP和ShellOC技術(shù)后，晶方科技僅用了一年時(shí)間就現(xiàn)量產(chǎn)。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技術(shù)的基礎(chǔ)上，晶方科技成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)化和升級(jí)，將WLCSP封裝的應(yīng)用擴(kuò)展至MEMS和LED等多領(lǐng)域。目前，晶方科技擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級(jí)晶元封裝技術(shù)（ThinPac）已經(jīng)替代了引進(jìn)技術(shù)，成為主流產(chǎn)品技術(shù)，提供服務(wù)的收入已占到銷售收入的99%以上。此外已成功申請(qǐng)并獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利共39項(xiàng)，另有12項(xiàng)美國發(fā)明專利，并且在中國和美國還有51項(xiàng)專利正在受理中。
公司先后承擔(dān)多項(xiàng)國家及省級(jí)科研項(xiàng)目，其中：“晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究”被科技部列入國際科技合作與交流專項(xiàng)基金，“晶圓級(jí)晶元尺寸封裝技術(shù)在影像感測(cè)晶元中的開發(fā)和應(yīng)用”被科技部列入國家火炬計(jì)劃項(xiàng)目，“晶圓級(jí)晶元尺寸封裝技術(shù)在影像感測(cè)晶元及MEMS中的開發(fā)和應(yīng)用”被列入江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)。
公司產(chǎn)品和技術(shù)也獲得諸多重要榮譽(yù)，其中：“影像感測(cè)晶元及MEMS的圓片級(jí)尺寸封裝技術(shù)”和“雙層線路晶圓級(jí)晶元尺寸封裝技術(shù)”分別被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)共同評(píng)選為第二屆（2007年度）、第五屆（2010年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，晶圓級(jí)晶元尺寸封裝晶元被江蘇省科學(xué)技術(shù)廳評(píng)為 “高新技術(shù)產(chǎn)品”，晶圓級(jí)封裝的影像感測(cè)器晶元WLCSP-OC-I被科學(xué)技術(shù)部評(píng)為“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”，影像感測(cè)器晶圓級(jí)晶元尺寸封裝產(chǎn)品被江蘇省科技廳評(píng)為 “江蘇省第四批自主創(chuàng)新產(chǎn)品”。
人才戰(zhàn)略，技術(shù)制勝
公司經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)由以色列、臺(tái)灣地區(qū)、中國大陸三方人士共同組成，均具有豐富的集成電路研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，充分融合以色列的技術(shù)和營銷、臺(tái)灣的建廠管理和成本控制、中國大陸的市場(chǎng)渠道和客戶服務(wù)三方面的優(yōu)勢(shì)。
公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心，設(shè)立研發(fā)中心和工程部，形成研發(fā)中心、工程部相結(jié)合的研發(fā)體系。公司研發(fā)機(jī)構(gòu)系省級(jí)研發(fā)中心，研發(fā)團(tuán)隊(duì)由歐、美等海外留學(xué)人員和國內(nèi)知名大學(xué)畢業(yè)生組成。成立至今八年間，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)已承擔(dān)多項(xiàng)國家和省部級(jí)科研項(xiàng)目。
擴(kuò)大產(chǎn)能成就企業(yè)輝煌未來
為實(shí)現(xiàn)長期發(fā)展目標(biāo)及未來可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，公司將對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行技術(shù)改造，并實(shí)施擴(kuò)大再生產(chǎn)，新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產(chǎn)能，摺合新增每月3萬片晶圓的生產(chǎn)能力。因此，待募集資金實(shí)施完成，新廠投資建設(shè)完畢后，晶方科技年產(chǎn)能將達(dá)到48萬片，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)8億~9億元人民幣的年銷售收入。
募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，將提升公司產(chǎn)品的技術(shù)含量，擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，增強(qiáng)業(yè)務(wù)利潤增長能力，提高研發(fā)水平，增加市場(chǎng)份額，鞏固公司核心競爭力，為實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)奠定良好基礎(chǔ)。
未來，晶方科技將繼續(xù)恪守“全員參與、精細(xì)管理?顧客滿意?持續(xù)改進(jìn)”的質(zhì)量方針，以“執(zhí)著?務(wù)實(shí)?創(chuàng)新?共贏”的理念，增加封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，為客戶提供多樣化的增值封裝服務(wù)。