2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。

雖然今年PC市場持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模，臺灣表現(xiàn)則有點差強人意。資策會MIC推估，2017年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達到新臺幣23,473億元，較2016年小幅成長1%，不如全球表現(xiàn)。

盡管今年臺灣的晶圓代工仍然維持成長動能，存儲器規(guī)格以利基型應用為主，價格方面也有小幅成長，但因IC設計產(chǎn)業(yè)的通訊產(chǎn)業(yè)成長趨緩，因而整體半導體產(chǎn)業(yè)成長不如全球表現(xiàn)。

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問周士雄解釋，臺灣半導體表現(xiàn)落后全球有幾個原因，由于華亞科營收從去年第四季起并進美光，從臺灣存儲器產(chǎn)能中移除，造成臺灣今年存儲器產(chǎn)值衰退;

其次是IC設計部分，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)受大陸通訊處理器激烈競爭，大陸今年上半年的庫存影響臺灣的IC出貨量，下半年開始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影響臺灣IC設計品牌在大陸發(fā)展的空間，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)預估較去年下滑5.8%。這兩大原因導致臺灣半導體表現(xiàn)未能與全球明顯連動，甚至出現(xiàn)脫勾的狀況。

不過在晶圓代工方面，臺灣業(yè)者在先進制程仍持有領先優(yōu)勢，維持穩(wěn)定成長，預估2017年全年產(chǎn)值為新臺幣11,920億元，年成長率達3.2%。因新臺幣匯率走升，若以美元計算，我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長幅度可達9.2%。IC封測產(chǎn)業(yè)方面，存儲器客戶訂單帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)維持穩(wěn)定成長，再加上其他3C終端產(chǎn)品市場需求趨穩(wěn)，以及汽車、工業(yè)用等產(chǎn)品持續(xù)成長，估計2017年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2016年成長5.9%。

3C應用比重過高恐成臺灣IC設計發(fā)展隱憂

在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中，封測及晶圓代工具有較高的競爭優(yōu)勢，存儲器部分則是規(guī)模不大，因此風險最高就是IC設計。從應用比重來看，臺灣的IC產(chǎn)業(yè)非常仰賴3C產(chǎn)品，但全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長關鍵不僅只有3C而已，來自車聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)用途的占比約莫兩成;臺灣IC設計則以開發(fā)具經(jīng)濟規(guī)模的消費產(chǎn)品為主，3C應用比重超過九成，在新興應用不過約6%，顯示臺灣發(fā)展和全球趨勢無法連接的隱憂。

周士雄也提醒，從細分產(chǎn)品組合來看，臺灣IC設計有半數(shù)應用在通訊邏輯IC(34.1%)及多媒體邏輯IC(20.3%)，而這兩塊剛好是大陸業(yè)者目前正急起直追的領域，臺灣IC設計業(yè)者應慢慢轉往物聯(lián)網(wǎng)需要的感測器元件發(fā)展。

全球PC市場進入停滯期臺灣成長優(yōu)于全球

在資訊市場方面，資策會MIC預估，2017年全球筆記型電腦出貨量年衰退幅度由2016年的4.5%縮小至0.5%，全球桌上型電腦出貨量年衰退則由2016年的9.1%縮小至3.4%，整體衰退幅度縮小主要是受到商用換機需求持續(xù)發(fā)酵與全球經(jīng)濟景氣情勢走穩(wěn)影響。全球筆記型電腦品牌廠商惠普(HP)與戴爾(Dell)在上半年出貨量明顯增加，而過往下半年都是筆記型電腦的傳統(tǒng)出貨旺季，但因消費市場復蘇力道有限，原本預期在第四季推出ARM架構的CPU，恐延緩至2018年第一季，預估2017年下半年筆記型電腦出貨力道將趨緩。臺式機電腦部分，雖然今年全球出貨量年衰退幅度縮小，但出貨量恐跌破1億臺關卡。