晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級(jí)CSP來說,這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來局部印刷錫膏,但裝配的良率很低。主要是會(huì)產(chǎn)生連錫和少錫的現(xiàn)象。所以手工局部印刷錫膏的方式不具備實(shí)際可操作性,推薦采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件,其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同。
返修工作站的影像系統(tǒng)對元件的重新貼裝非常重要,一般要求返修工作站具有向下俯視和向上仰視兩個(gè)相機(jī)。俯視相機(jī)可以觀察PCB的焊盤,仰視相機(jī)可以觀察元件焊球。這樣,在同一畫面內(nèi),調(diào)節(jié)X、y軸和轉(zhuǎn)角就可以將焊盤和焊球?qū)?zhǔn),完成精確貼裝。位置對準(zhǔn)之后,貼裝高度的控制也非常關(guān)鍵。高度太高元件掉落下來,位置會(huì)偏移;太低則貼裝壓力大,會(huì)損壞焊球和元件。所以要求返修工作臺(tái)的高度控制要精確。
貼裝完成,可以利用事先優(yōu)化的溫度曲線進(jìn)行焊接。這時(shí)要注意基板的支撐,盡量保證足夠的平整。焊接完成之后,對產(chǎn)品進(jìn)行電氣檢查,然后選用同樣的底部填充材料,應(yīng)用同樣的工藝,進(jìn)行底部填充。
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