【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的 Teron 600 平臺(tái)中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和模擬光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) TeraScanTMXR 相比，有明顯改進(jìn)，為 2Xnm邏輯（3Xnm HP內(nèi)存）節(jié)點(diǎn)下的光罩設(shè)計(jì)帶來了一次重大轉(zhuǎn)型。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)開發(fā)和制造2Xnm 節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新光罩是非常必要的。

過去，光罩設(shè)計(jì)人員首先從與目標(biāo)晶圓圖形相似的光罩圖形著手，對(duì)光罩的特性（光學(xué)近似校正或 OPC）進(jìn)行小范圍調(diào)整，直到獲得所需的晶圓結(jié)構(gòu)為止。該方法在 2Xnm 節(jié)點(diǎn)處開始失效，因?yàn)?/SPAN> 193nm 的光刻延伸至一個(gè)極端次波長(zhǎng)范圍。因此，在 2X nm 節(jié)點(diǎn)上使用反向光刻技術(shù)（ILT）和源光罩優(yōu)化（SMO）等模擬計(jì)算光刻技術(shù)變成可行。ILT 通常會(huì)產(chǎn)生一個(gè)復(fù)雜的光罩圖形和大量非常細(xì)小的結(jié)構(gòu)，使光罩生產(chǎn)變得非常困難。更有甚者，源光罩優(yōu)化（SMO）涉及到計(jì)算不均勻的掃描機(jī)光強(qiáng)分布。該分布旨在與 ILT 光罩一起，在晶圓上呈現(xiàn)最佳的光刻效果。

KLA-Tencor 光罩檢測(cè)部的副總裁兼總經(jīng)理 Brian Haas 表示：“新一代 2Xnm 工藝在光罩策略上的顯著變化導(dǎo)致光罩缺陷檢測(cè)技術(shù)飛躍?！惫庹旨?xì)微結(jié)構(gòu)比從[!--empirenews.page--] 3Xnm 到 2Xnm 預(yù)計(jì)的縮小要小得多。另外，光罩圖形如此破碎，使得工程師根本無法查找光罩缺陷的位置并確定其是否可以印刷到晶圓上——可能會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體廠產(chǎn)生嚴(yán)重的成品率損失。對(duì)于 2X nm 節(jié)點(diǎn)，我們必須能夠輸入一個(gè)用戶定義的掃描機(jī)曝光分布，考慮極化效應(yīng)和光阻，并精確地計(jì)算光罩缺陷對(duì)晶圓的影響。Teron 600 利用了 KLA-Tencor 在模擬計(jì)算光刻方面的實(shí)力，以及我們?cè)陂_發(fā)和制造 6 代光罩檢測(cè)平臺(tái)方面的經(jīng)驗(yàn)。因此，該系統(tǒng)是一個(gè)具有超高分辨率和低噪聲的光罩檢測(cè)系統(tǒng)，專用于解決新的 2Xnm 工藝問題。這是 KLA-Tencor 的一項(xiàng)重大成果，我們相信，該產(chǎn)品將使我們的客戶和行業(yè)受益匪淺?！?/SPAN>

Teron 600 平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在提高靈活性和可擴(kuò)展性。該系統(tǒng)已成功的檢測(cè)了為 ILT / SMO、兩次成形光刻（DPL）和 EUV（光罩和空片）創(chuàng)建的原型光罩。系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮了延伸至潛在的1Xnm 工藝的光學(xué)解決方案。另外，Teron 600 系列可與 KLA-Tencor 的 TeraScan 500 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)一起，以混搭的策略，為制造包括關(guān)鍵和非關(guān)鍵層在內(nèi)的光罩提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。

全新的 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將包括多種功能，旨在用于生產(chǎn)高級(jí)光學(xué)光罩和開發(fā)EUV 光罩，其中包括：

·全新 193nm 波長(zhǎng)、更小的像素，改良的圖像處理和超低噪聲運(yùn)行，從而提供高分辨率

的光罩平面檢測(cè)（RPI）；

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·模-數(shù)據(jù)庫(kù)[!--empirenews.page--](Die to database)和模-模(Die to die)的運(yùn)行模式，可捕獲各種布局的模和切割

道的缺陷；

·晶圓平面檢測(cè)（WPI）用于預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性，通過光阻閾值，次波長(zhǎng)衍射和

極化效應(yīng)模擬來實(shí)現(xiàn)；

·全新的用戶設(shè)置掃描機(jī)曝光模型, 可在實(shí)施 SMO、ILT 或其它非標(biāo)準(zhǔn)掃描機(jī)曝光幾何

形狀時(shí)，預(yù)測(cè)光罩缺陷的可印刷性；

·通過虛像平面過濾噪聲缺陷，在光罩生產(chǎn)過程中，促進(jìn)早期工藝開發(fā)并縮短生產(chǎn)周期;

·Teron 和 TeraScan 平臺(tái)的兼容性，可對(duì)關(guān)鍵和非關(guān)鍵層的數(shù)據(jù)進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化和有效整

合。

有關(guān) Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)如何使光罩制造商生產(chǎn)2Xnm 節(jié)點(diǎn)無可印刷缺陷的光罩的更多信息，請(qǐng)瀏覽以下網(wǎng)站：http://www.kla-tencor.com/reticle/teron-600.html。

關(guān)于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor [!--empirenews.page--]公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）是工藝控制與良率管理解決方案的領(lǐng)先提供商，它與全球客戶合作，開發(fā)先進(jìn)的檢測(cè)與度量技術(shù)。這些技術(shù)為半導(dǎo)體、資料儲(chǔ)存、化合物半導(dǎo)體、光電及其它相關(guān)奈米電子產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)。公司擁有廣泛的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列及世界一流的工程師與科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，三十余年來為客戶努力打造優(yōu)秀的解決方案。KLA-Tencor 的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州 Milpitas，并在全球各地設(shè)有專屬的客戶運(yùn)營(yíng)與服務(wù)中心。