KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測平臺

時間：2009-09-18 19:36:00

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[導(dǎo)讀]KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺TeraScanTMXR相比，有明顯改進(jìn)，為2Xnm邏輯（3Xn

KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺TeraScanTMXR相比，有明顯改進(jìn)，為2Xnm邏輯（3Xnm HP內(nèi)存）節(jié)點(diǎn)下的光罩設(shè)計(jì)帶來了一次重大轉(zhuǎn)型。這些優(yōu)勢對開發(fā)和制造2Xnm節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新光罩是非常必要的。

過去，光罩設(shè)計(jì)人員首先從與目標(biāo)晶圓圖形相似的光罩圖形著手，對光罩的特性（光學(xué)近似校正或 OPC）進(jìn)行小范圍調(diào)整，直到獲得所需的晶圓結(jié)構(gòu)為止。該方法在 2Xnm 節(jié)點(diǎn)處開始失效，因?yàn)?93nm 的光刻延伸至一個極端次波長范圍。因此，在2X nm節(jié)點(diǎn)上使用反向光刻技術(shù)（ILT）和源光罩優(yōu)化（SMO）等模擬計(jì)算光刻技術(shù)變成可行。ILT 通常會產(chǎn)生一個復(fù)雜的光罩圖形和大量非常細(xì)小的結(jié)構(gòu)，使光罩生產(chǎn)變得非常困難。更有甚者，源光罩優(yōu)化（SMO）涉及到計(jì)算不均勻的掃描機(jī)光強(qiáng)分布。該分布旨在與ILT光罩一起，在晶圓上呈現(xiàn)最佳的光刻效果。
Teron 600平臺的設(shè)計(jì)旨在提高靈活性和可擴(kuò)展性。該系統(tǒng)已成功的檢測了為ILT / SMO、兩次成形光刻（DPL）和 EUV（光罩和空片）創(chuàng)建的原型光罩。系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮了延伸至潛在的1Xnm 工藝的光學(xué)解決方案。另外，Teron 600系列可與 KLA-Tencor的TeraScan 500 系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)一起，以混搭的策略，為制造包括關(guān)鍵和非關(guān)鍵層在內(nèi)的光罩提供一個經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。