晶圓
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DRAM-芯片國產(chǎn)化不得不跨的欄桿
2018年，中國進口了超過900億美元的存儲芯片，這其中三星電子、SK海力士和美光電子三分天下，而國內(nèi)廠商的份額為——0%。
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石墨烯單晶晶圓亮相北京科技周
近日，北京石墨烯研究院(以下簡稱“BGI”)攜其4英寸石墨烯單晶晶圓亮相2019全國科技活動周暨北京科技周活動。
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需求萎縮，功率半導體遇冷
為了阻擋東方中國的崛起，最近美國頻頻出手：提升關稅，封殺華為，點名大疆，從國家到企業(yè)，都成為美國制裁的對象。中美之間的摩擦越來越大，貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，全球經(jīng)濟也蒙陰霾，整合元件制造廠(IDM)需求降溫，委外代工訂單縮減，功率半導體相對去年，市況明顯較冷卻。
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安森美重金收購格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力
GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
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一圖帶你看懂三星工藝路線圖
半導體設備與材料供應商正面臨的挑戰(zhàn)，是擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來越少…
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臺積電年度大戲：秀肌肉展示最新技術
晶圓代工龍頭臺積電一年一度的臺灣技術論壇，將于23日在新竹舉行，由總裁魏哲家親自出席主持，會中將揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創(chuàng)新突破， 其中領先全球率先完成5納米制程設計平臺設計套案，以及可無縫接軌7納米制程的6納米制程，將是此次技術論壇焦點。
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鬧哪樣？傳格芯出售德國fab1 1000臺設備，多家工廠需求出售
據(jù)半導體業(yè)內(nèi)人士透露，全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設備給臺積電，產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據(jù)悉，大概在兩個月前，臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設備，最終出售了1000臺左右。
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下血本擴充產(chǎn)能！臺積電投資1217.82億新臺幣
晶圓代工龍頭廠臺積電14日董事會決議，為升級并擴充先進制程產(chǎn)能，加上欲轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能，通過資本預算約1217.82億元新臺幣(單位下同)。
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差距在縮短 從落后20年到落后3年 華虹半導體經(jīng)歷了什么？
國內(nèi)的晶圓代工廠中，SMIC中芯國際是規(guī)模最大、技術最先進的，在他們之外還有上海華虹半導體，主要代工特種工藝，不過近年來該公司也投資建設了華虹六廠、華虹七廠，進軍先進半導體工藝代工。在被業(yè)界認為市場不太景氣的“艱難”一年里，華虹半導體卻交出了一份不錯的成績單。
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再生晶圓強勁增長，2021年規(guī)模擴大至6.33億美元
作為集成電路的原材料，所謂8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預測分析報告」指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第2年強勁成長，但認為，未來成長幅度將會遞減，預估2021年市場規(guī)模僅將擴大至6.33億美元。
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三星欲與高通聯(lián)手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務嗎？
三星電子計劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進的微加工路線圖，并進一步加強與高通等非晶圓廠企業(yè)的聯(lián)系。
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液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？
5月8日，據(jù)中央社報道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導致延遲出貨影響，半導體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。
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大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項目
5月7日，至純科技發(fā)布了公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預案，擬發(fā)行不超3.56億元可轉(zhuǎn)債，扣除發(fā)行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。
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手機芯片升溫，半導體市場回溫？
晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。
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臺州首個晶圓廠建成投產(chǎn) 第三代半導體從玉環(huán)走向世界
4月29日上午，浙江省特別重大產(chǎn)業(yè)項目里陽半導體一期芯片制造生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。
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張忠謀如何帶領臺積電走向世界？
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。
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第三代半導體將從玉環(huán)起步，“里陽速度”8個月通線投產(chǎn)
4月29日上午，浙江省特別重大產(chǎn)業(yè)項目里陽半導體一期芯片制造生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。不久的將來，你所使用的豆?jié){機、洗衣機包括空調(diào)的芯片，都有可能打上“玉環(huán)制造”的標志。這也是“里陽”從原來的純開發(fā)、設計、銷售，邁向制造的重要一步，起步點就在玉環(huán)!
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臺積電云端聯(lián)盟再添新主力軍
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)云端聯(lián)盟，其中明導國際(Mentor)加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(AWS)、益華國際計算機科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。
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中國將啟動制定面向2035年的知識產(chǎn)權強國戰(zhàn)略綱要
4月25日，國家知識產(chǎn)權局舉行第二季度例行新聞發(fā)布會，國務院知識產(chǎn)權戰(zhàn)略實施工作部際聯(lián)席會議辦公室專職副主任龔亞麟在會上發(fā)布了《國家知識產(chǎn)權戰(zhàn)略綱要》(以下簡稱《綱要》)實施十年評估報告。
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聯(lián)電總經(jīng)理王石：智能手機、網(wǎng)絡及顯示器需求將增溫
晶圓代工廠聯(lián)電24日召開財報會，展望未來，總經(jīng)理王石表示，在智能手機、網(wǎng)絡及顯示器需求強勁帶動下，第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%，產(chǎn)品平均售價也將拉升3%，預估第2季業(yè)績有望季增9-10%。
