8月23日消息，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。

· 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元，與2019財(cái)年第一季度相比增長(zhǎng)30%。

· 按固定匯率和邊界1計(jì)，銷售收入的有機(jī)增長(zhǎng)與上一個(gè)財(cái)年同期相比超過20%。

· 200-mm 晶圓銷售量以固定匯率計(jì)與上一財(cái)年同期相比增長(zhǎng)12%。

· 300-mm 晶圓銷售量以固定匯率計(jì)與上一財(cái)年同期相比增長(zhǎng)32%。

· 2020財(cái)年財(cái)測(cè)維持不變：按固定匯率和邊界1計(jì)銷售額預(yù)期增長(zhǎng)約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)2利潤(rùn)率3預(yù)期增長(zhǎng)約30%。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評(píng)論道：“在2020財(cái)年第一季度，我們的銷售收入實(shí)現(xiàn)了達(dá)20%的有機(jī)增長(zhǎng)，依舊勢(shì)頭強(qiáng)勁。我們對(duì)全財(cái)年的前景預(yù)期充滿信心。Soitec在本季度成果豐碩，各項(xiàng)措施鞏固了我們?cè)趧?chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)軍位置，也加強(qiáng)了與半導(dǎo)體生態(tài)圈中核心成員的合作，為各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用Soitec的技術(shù)提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。

200-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)相比上一財(cái)年同季度增長(zhǎng)了12%。此增長(zhǎng)來自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷售的持續(xù)走高，這反映了產(chǎn)量提高的同時(shí)也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來的效益。增長(zhǎng)的銷售量部分得益于法國(guó)貝寧I廠的滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這家專用于生產(chǎn)200-mm晶圓的工廠在2019財(cái)年產(chǎn)量已由90萬片擴(kuò)增至95萬片。同時(shí)，由上海新傲科技(Simgui)代生產(chǎn)的晶圓數(shù)量大幅增加。在上一財(cái)年同季度，新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的10%，而在本季度則達(dá)到15%以上。

300-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)相比上年同期增長(zhǎng)了32%。該增長(zhǎng)反映出高產(chǎn)量的同時(shí)也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合。其中，RF-SOI及光學(xué)-SOI展現(xiàn)出強(qiáng)力增漲。同時(shí)，F(xiàn)D-SOI的適用速度呈現(xiàn)持續(xù)上升，這主要是由于FD-SOI可為汽車、人工智能、智慧家居物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設(shè)備以及應(yīng)用于5G通信的首批芯片提供強(qiáng)大的價(jià)值。

特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入在2020財(cái)年第一季度達(dá)到610萬歐元，與上一財(cái)年同季度170萬歐元相比實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。這主要?dú)w功于Soitec在2018年8月收購了Dolphin Integration，并于2019年5月收購了EpiGaN。按固定匯率和邊界1計(jì)，銷售額下降了17%。這主要是由于上一財(cái)年中特許權(quán)使用費(fèi)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)營(yíng)業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務(wù)合同。此下降也是Frec|n|sys在本財(cái)年季度與上年同期相比利潤(rùn)暫降的結(jié)果。

20財(cái)年展望

Soitec維持原預(yù)測(cè)，按固定匯率和邊界計(jì)1，20財(cái)年銷售額將增長(zhǎng)約30%。Soitec同時(shí)確定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤(rùn)率3以1.13歐元/美元匯率計(jì)，可達(dá)到30%(EBITDA2對(duì)歐元/美元匯率10%波動(dòng)的影響，價(jià)值約為2千3百萬歐元)。

Paul Boudre說道：“收購EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合，氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅，獲得了為射頻、5G及功率系統(tǒng)提供增值產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。同時(shí)，我們與格芯(Global Foundries)的緊密合作又上新臺(tái)階，共同努力確保300-mm晶圓在未來可以使用最先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。最后，我們還加強(qiáng)了與國(guó)際電氣的研發(fā)合作，Soitec可受益于國(guó)際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無可取代的專業(yè)知識(shí)，這對(duì)于研發(fā)下一代可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)化襯底至關(guān)重要。”