半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18吋晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性，視情況可設(shè)計與18吋晶圓兼容。

臺積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體廠于2008年時達成共識，宣布將于2012年進入18吋晶圓世代，進行試產(chǎn)，距今僅剩約1年時間，然過去2~3年受到景氣不振影響，半導體廠紛縮減資本支出，設(shè)備商亦遭受慘重損失，加上18吋晶圓設(shè)備造價不斐，讓許多設(shè)備廠裹足不前，在過去這段期間對于18吋晶圓發(fā)展，僅研究單位包括Sematech與比利時微電子研究所(IMEC)較為積極。

其中，IMEC于6月中正式啟用新擴建的無塵室，可進行18吋芯片研究，包括東京電子(TEL)微影機臺與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機臺將于2010年底進廠，然IMEC執(zhí)行長Luc Van den Hove指出，盡管隨著景氣回升，半導體設(shè)備廠對于投資開發(fā)18吋晶圓設(shè)備意愿回升，但由于投資金額龐大，未來仍將面臨相當大挑戰(zhàn)。

在業(yè)界方面，英特爾率先證實18吋晶? 磠p畫到位，位于奧勒岡州研發(fā)晶圓廠D1X規(guī)劃在2013? }始運作，該廠將兼容18吋晶圓技術(shù)。至于臺積電方面，受制于部分機臺發(fā)展仍未到位，18吋晶圓發(fā)展進度較公司原預期來得慢。

臺積電指出，關(guān)于18吋晶圓發(fā)展樂見其成，并希望業(yè)界發(fā)展能夠加速，若能符合成本投資效益，就能導入生產(chǎn)。臺積電最新Fab 15系以12吋廠來規(guī)劃，未來Fab 16則尚未規(guī)劃，但若18吋晶圓發(fā)展能夠趕得上，新廠房都將保留彈性，視情況可規(guī)劃兼容18吋晶圓。

半導體業(yè)者指出，從過去經(jīng)驗來看，越大尺寸晶圓產(chǎn)出的確有其效益，然目前設(shè)備發(fā)展仍有諸多不足，業(yè)界亦正在發(fā)展次世代微影技術(shù)，希望能延續(xù)12吋晶圓發(fā)展，但實際投入18吋晶圓發(fā)展的設(shè)備商并不多，使得18吋晶圓廠問世的時間恐怕會再延后。