晶圓
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臺(tái)積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
臺(tái)積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。 通過之前的信息可以知道，臺(tái)積電第二家
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
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將超越三星!臺(tái)積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目
2月14日來自臺(tái)北的消息，臺(tái)積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息
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臺(tái)積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
來自臺(tái)北的消息，臺(tái)積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知
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將超越三星!臺(tái)積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目
泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日 來自臺(tái)北的消息，臺(tái)積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)
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臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)劃
臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長(zhǎng)20%，其中，1
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臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)畫
鄭茜文 臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長(zhǎng)
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閱讀秘書／18寸晶圓
在同樣的制程技術(shù)下，半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進(jìn)到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。以個(gè)人電腦晶片為
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2010年全球矽晶圓出貨面積成長(zhǎng)40%、總營(yíng)收97億美元
根據(jù) SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告， 2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40%；2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45%。SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)
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面板、晶圓登陸 大廠下周急遞件
行政院昨天公告開放面板與晶圓登陸松綁，三月一日起接受廠商申請(qǐng)。友達(dá)光電、聯(lián)電及臺(tái)積電等高科技大廠紛紛表示「準(zhǔn)備好了」，下周起將陸續(xù)遞件申請(qǐng)。 經(jīng)濟(jì)部農(nóng)歷年前對(duì)外宣布新的產(chǎn)業(yè)別登陸松綁結(jié)果，包括開放6代
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大陸鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓雙雄兩岸布局概況
大陸國(guó)務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者登陸，預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng)，可望帶動(dòng)業(yè)者加快大陸布局。臺(tái)積電、日月光都表示，樂見彼岸推出這項(xiàng)新政策。國(guó)內(nèi)晶圓
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晶圓雙雄1月營(yíng)收 臺(tái)積電月增1.4% 聯(lián)電跌破百億元
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日發(fā)布2011年1月營(yíng)收，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，達(dá)新臺(tái)幣353.71億元，較去(2010)年12月成長(zhǎng)1.4%，和去年同期相比，更增加了17.4%。至于聯(lián)電(2303-TW)1月營(yíng)收則跌破百億元，來到
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SEMI：2010年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高
根據(jù)SEMI SMG (Siliconmanufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40％，2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45％。2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)9,370百萬平方英寸，較20
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SEMI：去年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高 成長(zhǎng)達(dá)45%
根據(jù)SEMI SMG (Siliconmanufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40%；2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45%。2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)9,370百萬平方英寸，較2009
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2010年矽晶圓營(yíng)收成長(zhǎng)43.0% 達(dá)101.9億美元
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新預(yù)測(cè)報(bào)告， 2010年由供應(yīng)商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營(yíng)收成長(zhǎng)了43.0%，達(dá)到101.9億美元；估計(jì)該數(shù)字在 2011年還可成長(zhǎng)5.9%。但整體半導(dǎo)體IC市場(chǎng) 2010年?duì)I
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晶圓效能大突破 矽晶片“長(zhǎng)出”奈米雷射
加州大學(xué)研究人員已研究出可將微型雷射建在一塊矽晶片上，使強(qiáng)大、省電處理器的制造技術(shù)再上一層樓。本周日刊出的《自然光子學(xué)》雜志(Nature Photonics)報(bào)導(dǎo)此一重大進(jìn)展－在現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)的晶片上制造出奈米雷射，但
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18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延
在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長(zhǎng)，正式躍居市場(chǎng)主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，
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加碼CAPEX/投入18寸晶圓 臺(tái)積力保江山
面對(duì)三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢(shì)洶洶的搶單攻勢(shì)，臺(tái)積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發(fā)展40及28奈米等先進(jìn)制程外，也計(jì)劃在28奈米制程節(jié)點(diǎn)開始導(dǎo)入18寸晶圓的生產(chǎn)，進(jìn)一
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臺(tái)積電2011年仍取攻勢(shì)，設(shè)備投資再創(chuàng)新高
臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年1月28日在東京舉辦了業(yè)務(wù)說明會(huì)，介紹了2011年1月27日TSMC在臺(tái)灣公布的2010年業(yè)績(jī)及2011年設(shè)備投資計(jì)劃等。TSMC預(yù)計(jì)2011年除
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臺(tái)積電2010年全年?duì)I收成長(zhǎng)逾四成
臺(tái)灣積體電路公司(TSMC)發(fā)布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,101.4億元，稅后純益為新臺(tái)幣407.2億元，每股盈余新臺(tái)幣1.57元；合計(jì)2010全年合并營(yíng)收達(dá)4,195.4億元，較2009年大幅成長(zhǎng)41.9%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
