據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收環(huán)比下滑 18.6%，也就意味著第一季度的晶圓代工營(yíng)收減少了 273 億美元，主要原因是需求疲軟導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和出貨量雙重下降。

其中，臺(tái)積電第一季度的營(yíng)收數(shù)據(jù)為 167.4 億美元，環(huán)比下降 16.2%;三星 8 英寸和 12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率均下降，導(dǎo)致第一季度營(yíng)收下降 36.1%，降至 34.5 億美元;格羅方德一季度營(yíng)收為 18.4 億美元，環(huán)比下降 12.4%，盡管其已經(jīng)看到美國(guó)在汽車(chē)、國(guó)防、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。

除此之外，聯(lián)電第一季度營(yíng)收約為 17.8 億美元，下滑 17.6%，其中 22nm、28nm 以及 40nm 制程工藝均下降了至少 20%。因?yàn)? PMIC/MCU 的客戶(hù)訂單下降，聯(lián)電預(yù)計(jì)第二季度 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率將低于 60%，而 12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率將受益于 Tcon 和 TV SoC 等產(chǎn)品的急單產(chǎn)能利用率或?qū)⑼黄?80%。

中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收為 14.6 億美元，環(huán)比下降 9.8%，其中 8 英寸晶圓營(yíng)收下降近 30%、12 英寸晶圓營(yíng)收則因產(chǎn)品組合多元化和需求小幅增長(zhǎng)基本持平。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將受益于驅(qū)動(dòng) IC 和 Nor Flash 等特定產(chǎn)品訂單的恢復(fù)，出貨量和產(chǎn)能利用率在下一季度都將提高，從而導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)。

Tower Semiconductor 上升至第七位，而且在歐洲市場(chǎng)需求的支持下，該公司僅經(jīng)歷了 11.7% 的相對(duì)溫和的季度跌幅;PSMC 第一季度營(yíng)收約為 3.32 億美元，環(huán)比下降 18.7%;VIS 第一季度營(yíng)收約為 2.69 億美元，季度下降 11.8%。

華虹集團(tuán)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度營(yíng)收約為 8.45 億美元，比上一季度下降 4.2%;DB Hitek 的營(yíng)收為 2.34 億美元，環(huán)比下降 20%;TrendForce 預(yù)計(jì)第二季度前 10 大晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收將繼續(xù)下降，但下降速度會(huì)低于第一季度。