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小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨（25）日指出，別小看國際整合組件大廠（IDM）委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
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臺積電的極限制造
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
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新加坡晶圓代工大廠SSMC來臺招募人才
臺灣在高科技電子產(chǎn)業(yè)的成就有目共睹，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整，引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展；另外在瑞士國際管理學(xué)院 (IMD)《2009年世界競爭力年報》的科技與科學(xué)基礎(chǔ)建設(shè)項目上，臺灣分別名列世界第五與第六；除了硬件建設(shè)完
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動
MEMS傳感器已是備受各界矚目的發(fā)展焦點，除令汽車和消費性電子制造商愛不釋手外，包括工業(yè)、醫(yī)療、航天、國防等市場也興起MEMS傳感器導(dǎo)入風(fēng)潮，成為MEMS產(chǎn)業(yè)另一個馬力十足的成長引擎。在微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器設(shè)計
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長47.7%
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯的表現(xiàn)?？傆?010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)
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張忠謀：臺灣半導(dǎo)體教父的“極限制造”
從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞：駛進大門，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的
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旺季不旺持續(xù) 晶圓代工供需已近平衡
臺系IC設(shè)計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能，也陸續(xù)傳出缺口減少，甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上，但8吋廠交期其
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期無產(chǎn)能過剩疑慮
半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟狀
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期 無產(chǎn)能過剩疑慮
半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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晶圓代工 沒客戶排隊了
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載，但9月排隊等產(chǎn)能的客戶幾乎沒有了。由于計算機及手機ODM/OEM廠針對下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫存，早在7月前就已補足，但7月計算機及手機銷售情況低于預(yù)期，ODM/OEM廠提早調(diào)
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{
工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯的表現(xiàn)?？傆?010年第二季臺灣整體IC
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張忠謀：臺灣半導(dǎo)體教父的“極限制造”
從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞：駛進大門，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的
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京元電Q2獲利大好 EPS 0.23元 較Q1暴增1倍
IC測試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財報，上半年合并每股稅后獲利為0.67元，第 2 季單季每股稅后盈余更高達0.48元，較第 1 季的0.23元更是成長 1 倍之多。 京元電上半年合并營收達85.8億元，較去年同期增加
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臺晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)
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臺晶圓代工訂單沖高 日本與大陸市場扮要角
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)
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應(yīng)材：晶圓代工投資超乎預(yù)期 無產(chǎn)能過剩疑慮
半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟
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晶圓廠擴產(chǎn)先進制程利用率逼近百分百
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報告，全球大多數(shù)先進制程節(jié)點芯片制造產(chǎn)能利用率，在2010年第二季達到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴增
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40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
