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聯(lián)電世界先進7月營收續(xù)旺
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及世界先進（5347）7月營收，均比6月增溫。其中，聯(lián)電7月營收達108.21億元，為歷史單月第5高﹔世界先進的15.92億元，則是創(chuàng)下9年半來新高。由于上游IDM廠及IC設計公司持續(xù)下單，第3季晶圓代
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頎邦登陸布局 合并蘇州頎中
面板后段模塊制造已向大陸市場集中，LCD驅動IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高，為了爭取后段封測代工商機，頎邦昨（6）日宣布將合并蘇州封測廠頎中科技（Chipmore）。 頎邦董事長吳非艱表示，將以每股2.575美元價
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瑞薩LCD驅動IC外代工比重增至60%
據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報道，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報道指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力
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林文伯：Q3唱旺 營收逐月增
封測大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營收達55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見硅品主要客戶聯(lián)發(fā)科去化庫存，已影響到第3季營收成長動能。不過，硅品董事長林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月營
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瑞薩LCD驅動IC委外代工比重傳已增至60% 臺廠受惠
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報導指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶
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晶圓代工法說 聯(lián)電、世界先進接棒
繼晶圓代工臺積電上周法說會釋出樂觀景氣看法，聯(lián)電與世界先進也將接連召開法說會，預估第3季營收皆可望有個位數(shù)季增幅度，在臺積電宣布調高資本支出后，聯(lián)電也可望跟進。另外，世界先進受惠于驅動IC依然供貨吃緊之下
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63奈米新制程撐腰 力晶7月營收創(chuàng)40個月新高
DRAM大廠力晶(5346-TW)今(3)日公布7月營收，在晶圓代工客戶需求強勁，以及63奈米新制程DRAM出貨比重逐漸上揚下，帶動7月營收持續(xù)升至86.17億元，月增0.7%，并創(chuàng)近40個月來新高。 力晶副總經(jīng)理暨發(fā)言人譚仲民表示
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臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱
臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉
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臺積電第二季超賺 第三季營收將持續(xù)成長
晶圓代工大廠臺積電今天召開法說會公布營收，第二季合并營收1049.6億元，比去年同期大增41.4%，也比第一季成長13.9%；第二季每股盈余1.55元，較去年同期大幅成長65%，跟第一季相比也有將近兩成的增幅。臺積電第二
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臺積電今年投資創(chuàng)新高
臺積電昨（29）日正式調升今年資本支出至59億美元（約折合新臺幣 1,892億元），不僅較去年大增120％，也創(chuàng)下歷史新高紀錄。在臺積電大幅提升資本支出后，市場預期聯(lián)電也會跟進，設備業(yè)者預估，今年晶圓雙雄的資本支出
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臺積電資本支出 增至59億美元
晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨天舉行法說會，受惠全球案導體業(yè)復蘇，臺積電第二季獲利402.8億元，再度創(chuàng)下單季歷史新高，為了在先進制程持續(xù)保持優(yōu)勢，與中科晶圓廠太陽能布局，臺積電再度調升今年資本支出至59億
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晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大
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日月光 法說行情
封測龍頭廠日月光(2311)第一季以來營運一路走旺，受銅制程效率與進度大幅領先同業(yè)，激勵日月光業(yè)績強勢攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營收成長15.6%，高于法說預期，近來股價伴隨法說周行情先暖身，昨日收盤上漲
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中芯攜手Virage參戰(zhàn) 晶圓代工40奈米競賽升溫
大陸晶圓代工廠中芯切入40奈米再下一城，宣布與IP供貨商Virage Logic擴展其長期合作的伙伴關系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術。隨著制程推進，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)等晶圓代工大廠皆積
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封測法說開跑 銅制程、H2展望、市場供給量將成關注焦點
下周起第 2 季半導體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預期銅制程的進度
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40奈米以下先進制程，以往臺積電獨大
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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晶圓代工競逐高階制程設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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晶圓代工競逐高階制程 設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾
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