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晶圓廠競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過(guò)于求
全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，讓供過(guò)于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進(jìn)制程市場(chǎng)，由于客戶群高度集中，且技術(shù)與資本門(mén)坎極高，因此，需求規(guī)模相對(duì)較小，讓先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率恐難達(dá)到預(yù)期水平。全
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晶圓雙雄 傳Q4接單衰退
業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營(yíng)收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年?duì)I收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材
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晶圓代工看弱 邏輯封測(cè)也受波及
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。 法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和硅品第三季都會(huì)維
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三星晶圓代工跨入28納米
國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子7日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高介
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三星晶圓代工跨入28納米
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子7日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高
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三星加快晶圓代工布局 2011年將導(dǎo)入28奈米HKMG技術(shù)
南韓半導(dǎo)體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇記者會(huì)時(shí)表示，三星半導(dǎo)體 目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開(kāi)始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量產(chǎn)，2011年將導(dǎo)入28奈
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三星晶圓代工跨入28奈米
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28
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三星晶圓代工 跨入28奈米
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28
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Spansion與德州儀器達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協(xié)議，德州儀器的日本會(huì)津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion制造閃存及提供晶圓測(cè)試服務(wù)，效期至2012年6月。該協(xié)議提供Spansion更靈活的產(chǎn)能運(yùn)用，并可與S
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三星加快晶圓代工布局 力杠臺(tái)積
三星電子加快晶圓代工布局，美國(guó)德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃明年開(kāi)發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺(tái)積電、全球晶圓（GF）等一線大廠。 三星半導(dǎo)體事業(yè)
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硅品8月?tīng)I(yíng)收持平 第3季業(yè)績(jī)恐欲振乏力
封測(cè)廠硅品精密公布8月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.72億元，較上月微幅成長(zhǎng)1%，以此推估第3季營(yíng)收約為165億元附近，將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示，受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響，預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比
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聯(lián)測(cè)：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動(dòng)
聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）半導(dǎo)體測(cè)試廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計(jì)廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見(jiàn)度低而轉(zhuǎn)趨松動(dòng)。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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GF看好陀螺儀、RF前景 2015年搶MEMS晶圓代工龍頭
EETimes.com 1日?qǐng)?bào)導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工廠GlobalFoundries (GF) 8吋晶圓部門(mén)資深副總裁Raj Kumar指出，該公司目前正在積極拓展微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓代工市場(chǎng)，希望在2015年贏得市場(chǎng)龍頭地位。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，GlobalFoundr
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)
盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的新增
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飛索、德儀簽訂晶圓代工和專利授權(quán)協(xié)議
飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)于31日美國(guó)股市盤(pán)后宣布，該公司已與德州儀器(Texas Instruments Inc.)簽訂晶圓代工協(xié)議，至2012年6月為止德儀位于日本福島縣會(huì)津若松市(Aizu-Wakamatsu)的廠房將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生
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中芯Q3可望持續(xù)獲利惟成長(zhǎng)恐不如同業(yè)
大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際由于第2季業(yè)外挹注，順利轉(zhuǎn)虧為盈，帶動(dòng)整體上半年虧損縮小，業(yè)界預(yù)期在經(jīng)營(yíng)體質(zhì)調(diào)整，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇帶動(dòng)訂單成長(zhǎng)下，中芯國(guó)際第3季可望持續(xù)獲利，不過(guò)成長(zhǎng)幅度可能會(huì)較同業(yè)來(lái)的小。
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茂硅 賺贏二線晶圓廠
茂硅（2342）半年報(bào)昨（31）日出爐，第二季獲利季增近兩倍，上半年每股純益0.83元，創(chuàng)近四年來(lái)同期新高，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，居本土二線晶圓廠「每股獲利王」，下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率維持九成以上，太陽(yáng)能電池訂單接
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高盛：晶圓代工已沒(méi)人排隊(duì)，但仍喊進(jìn)防御性佳的臺(tái)積電
高盛證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析呂東風(fēng)出具最新研究報(bào)告指出，八月初，PC晶圓及封測(cè)訂單已開(kāi)始下滑，近期英特爾更公布進(jìn)一步砍芯片封測(cè)訂單，盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚(yáng)，預(yù)估硅品第三季營(yíng)收將持平且低于展望的季增5%，日
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晶圓代工產(chǎn)能缺到年底歐債風(fēng)暴應(yīng)謹(jǐn)慎
2010年晶圓代工一直面臨產(chǎn)能吃緊問(wèn)題，使得重復(fù)下單(Double-booking)或過(guò)度下單(Over- booking)問(wèn)題不斷被市場(chǎng)討論。事實(shí)上，以2010年來(lái)看，全球晶圓代工產(chǎn)能都不夠，因此沒(méi)有供給過(guò)多問(wèn)題，但因?yàn)闅W債風(fēng)暴尚未完全消
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臺(tái)積電的極限制造
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問(wèn)題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行
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