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晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型
IEK產(chǎn)業(yè)情報網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術開發(fā)
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晶圓代工4Q價格約降1成臺積電10月起營收走滑
隨著淡季到來、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對一線客戶進行價格折讓，第4季價格平均約降1成，盡管臺積電9月營收可望持續(xù)登頂，但預期從10月起轉(zhuǎn)弱，營收逐月下滑，整體第4季在智能型手機相關芯片需求暢旺支
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
關鍵字： 晶圓代工 臺積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與
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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨（29）指出，半導體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。
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IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導體制
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IDM快速走向輕晶圓 三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導
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IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單
面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢，臺系IC設計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業(yè)
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中芯國際折戟成都 德州儀器接盤成芯
成芯投資方成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半導體?！暗轮輧x器進入成芯，同時意味著中芯國際回購成芯‘代管’項目計劃落空?！币晃话雽w業(yè)
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臺積電明年逆勢擴產(chǎn)
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電(TSM)不懼景氣走勢轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元。積電董事長張忠謀日前預估，明年全球半導體年成
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超威跟進英特爾降財測，波及晶圓代工雙雄
全球繪圖IC大廠超威(AMD)昨(23)日宣布因西歐及北美NB需求不如預期，本季(7-9月)財測改為季減1%至4%，跟進競爭對手英特爾(Intel)調(diào)降本季營收預估；市場研究機構The Information Network總裁Robert Castellano則表示
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臺積電明年逆勢擴產(chǎn)
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電(TSM)不懼景氣走勢轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元。積電董事長張忠謀日前預估，明年全球半導體年成
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產(chǎn)業(yè)生態(tài)變 GlobalFoundries成或敗？
盡管 IC市場突然陷入前景不明的狀態(tài)， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進；該公司會成功還是失敗？以下是來自各家分析師的不同看法。 Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積
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臺積電 明年逆勢擴張
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電不懼景氣走勢轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元（約新臺幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元（約新臺幣4,500億元）。
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曾繁城：半導體 明年Q1回落
臺積電（2330）副董事長曾繁城昨（21）日表示，今年半導體景氣走法跟往常不大一樣，明年第一季需求應會比今年第四季再下降。至于明年全年半導體市況，是否回歸正常景氣的走法，則還需要觀察。 曾繁城也是臺積
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2010晶圓代工新變化及Top15收入預測
水清木華研究報告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預計2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元，比2009年增長37.8%。整個半導體行業(yè)產(chǎn)值預計為2745億美元，比2009年增長21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天今年市場規(guī)模上看276億美元
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半
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SEMI成立設備在地化委員會 提升半導體設備商機
臺灣半導體設備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對龐大的采購商機，臺系設備及材料供貨商卻占不到5%，高達9成以上的商機都由外商囊括。為推動半導體設備在地化，國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)臺灣
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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中芯國際折戟成都 德州儀器接盤其代管項目
成都成芯(成芯半導體制造有限公司)出售一事，塵埃落定。 本報記者從多個渠道獲悉，9月10日，成芯投資方成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半
