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Strategy Analytic：2019年智能手機應用處理器出貨量下跌11%
Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告指出，2019年全球智能手機應用處理器（AP）市場收益同比下降3%，至196億美元。該報告指出，2019年全球智能手機應用處理
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人工智能在手機處理器當中扮演什么角色
根據Strategy Analytics發(fā)布的研究報告指出，2019年第二季全球智能手機應用處理器（AP）市場營收年成長率下降2%至48億美元。其中，高通、蘋果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)科占據了全
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三星在全球移動應用處理器市場已成功超過了蘋果公司
據市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智能手機SoC制造商分別為：高通、
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測評顯示：蘋果新機iPhone 12運行速度超過iPad Pro
今年秋季，蘋果公司將會發(fā)布新款手機（目前被媒體暫時稱為iPhone 12），這款新手機的性能和功能引發(fā)了消費者的關注，尤其是該手機將會植入最新版的蘋果A14應用處理器。據外媒最新消息，相關的測評顯示，
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確保物聯(lián)網的計算能力，適用于應用處理器的高效電源
我們的地球將變得更加智能：在日常生活中，越來越多的產品搭載電子處理器——憑借這些器件的性能，我們的生活變得更加輕松。那么，我們應如何通過更好、更有效的方式為眾多處理器供電呢?
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恩智浦首次推出帶有專用神經處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算
?面向邊緣計算應用的全新i.MX 8M Plus異構應用處理器，搭載專用神經網絡加速器、獨立實時子系統(tǒng)、雙攝像頭ISP、高性能DSP和GPU
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貿澤電子開始備貨NXP? Semiconductors i.MX 7ULP應用處理器
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP? Semiconductors i.MX 7ULP應用處理器。該處理器基于全耗盡型絕
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貿澤備貨NXP i.MX 7ULP應用處理器
面向具有豐富圖形功能的超低功耗便攜設備
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跨界處理器，步子再邁大一些？
從第一顆i.MX RT1050，到現在的7ULP和RT1010；NXP首先填補了跨界應用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應用的勢頭興起，還有非?？陀^的增量市場等著i.MX系列產品去發(fā)揮。
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恩智浦跨界競爭 填補MCU和應用處理器空白
近年來，隨著物聯(lián)網的快速發(fā)展以及人工智能在邊緣計算領域中的應用，系統(tǒng)設計工程師希望采用的嵌入式處理器能夠兼具高性能與低成本，同時具有更高的安全性。恩智浦半導體推出創(chuàng)新性的跨界處理器i.MX RT系列，填補了MCU和應用處理器之間空白。恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務線總經理Geoff Lees，深入解讀在人工智能物聯(lián)網快速發(fā)展的背景下，微控制器的市場前景，邊緣計算技術的最新發(fā)展及應用。
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2017 1H平板電腦應用處理器市場：兩年后重返增長，收益上揚5%
Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2017年Q2平板電腦應用處理器市場份額：英特爾收益提振，增長6%》指出，在經歷連續(xù)兩年的縮水，全球平板電腦應用處理器（AP）市場重返增長，并在2017年上半年年同比增長5%達到9.84億美元。
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ARMv8架構到底強在哪兒?
ARMv8系列，是ARM史上第一個64位的系列，Cortex-A53是ARM有史以來開發(fā)的功耗效率最高的應用處理器，它也是能夠很好地擔任big.LITTLE的一些應用。
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論物聯(lián)網應用處理器的正確打開方式
得益于覆蓋更廣的網絡、技術的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網商用的步伐正全面開花。
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蘋果基帶芯片“分家” 一箭多雕
即將發(fā)布的iPhone 7將同時采用高通和英特爾兩家公司的基帶芯片。據該報道，在美國移動運營商AT&T銷售的iPhone 7中，將采用英特爾基帶芯片，而在Verizon以及中國市場銷售的iPhone 7中，則繼續(xù)采用高通的基帶芯片。
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Marvell推出先進IoT應用處理器系列
美滿電子科技今日宣布，針對家庭自動化、工業(yè)和可穿戴應用推出高度優(yōu)化的IoT應用處理器系列--IAP220 SoC，采用ARM Cortex-A7雙核處理器，可為許多IoT產品提供所需的低功耗和高性能運算特性。
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TZ5000應用處理器增添連接與多媒體功能
TZ5000 整合了 PowerVR 圖形與視頻處理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布，東芝(Toshiba)在其新款 TZ5000
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手機處理器瘋自制 臺積電最樂
多家手機系統(tǒng)廠積極投入自家處理器(CPU)開發(fā)蔚為風潮，幾乎獨占28奈米以下先進制程市場的晶圓代工龍頭臺積電預期受惠最大，而提供矽智財(IP)及委托設計(NRE)服務的力旺、創(chuàng)
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飛思卡爾與中芯國際攜手打造基于其40nm工藝技術的i.MX應用處理器
21ic訊 飛思卡爾半導體與中芯國際日前宣布，雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術和晶圓生產工藝合作生產i.MX應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業(yè)之一，也是中
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東芝為可穿戴及物聯(lián)網（IoT）設備推出應用處理器開發(fā)平臺
東芝半導體與存儲產品公司推出了TZ1000應用處理器系列所開發(fā)的軟硬件開發(fā)平臺。該平臺可實現當下可穿戴設備或物聯(lián)網(IoT)設備的活動量，心率或心電測量功能。5月7日起，東芝宣布開始向物聯(lián)網設備開發(fā)者們提供該軟硬件開發(fā)平臺，與此同時，東芝今天同時推出開發(fā)套件體驗活動—將含搭載TZ1001MBG的評估板(數量有限)在內的相對應的開發(fā)環(huán)境一并無償提供給開發(fā)者們。
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飛思卡爾i.MX 6SoloX將應用處理器的安全性提升到全新水平
21ic訊 飛思卡爾半導體(NYSE：FSL)日前宣布i.MX 6SoloX現在可批量供貨，i.MX 6SoloX是高度集成、面向多個市場的應用處理器，支持安全互聯(lián)家庭、物聯(lián)網和車聯(lián)網應用。i.MX 6SoloX的一大特點是其強大的安全性。該SoC
