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如何使用內(nèi)部邏輯分析儀來驗證通用邊緣圖像處理應用程序
這些設(shè)備結(jié)合了多種處理元素，包括Arm Cortex-A72應用處理器、實時Cortex-R5F處理器、可編程邏輯和專用AI引擎。所有這些組件都通過高帶寬、低延遲的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)相互連接，從而實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)移動和跨異構(gòu)計算結(jié)構(gòu)的緊密集成。
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Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展現(xiàn)世界領(lǐng)先的處理效率
標準化的EEMBC ULPMark-CM基準測試證實nRF54H20應用處理器的處理效率超過市場上其他的通用MCU和無線SoC
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全志科技發(fā)布首顆RISC-V應用處理器
全志科技近日宣布推出「D1」處理器，其是全球首顆量產(chǎn)的搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V的應用處理器，為萬物互聯(lián)AIoT時代提供了新的智能關(guān)鍵芯片。
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2021年Q1平板電腦應用處理器市場同比增長33%：蘋果占據(jù)榜首！
在這一時期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、市場規(guī)模、行業(yè)格局以及消費者需求都不明確，市場機會眾多，產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)都將會有新品牌出現(xiàn)。其中，硬件終端設(shè)備、服務內(nèi)容提供和周邊配套設(shè)備三個環(huán)節(jié)將更為集中、明顯。
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使用低功耗藍牙，擺脫線纜束縛
Vishal GOYAL，意法半導體南亞及印度技術(shù)營銷經(jīng)理
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應用處理器的PPA再進化 ，輕松實現(xiàn)邊緣端AI/ML部署
“新的i.MX系列應用處理器的進步是增加了EdgeLock來增強Secure，通過Energy Flex來增強能效比；增加Arm的NPU增加本地的算力；Azure增加云端能力?！?/p>
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通過i.MX 8ULP和經(jīng)Microsoft? Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS應用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布擴充其超低功耗跨界應用處理器產(chǎn)品線，新增兩個基于高級EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。
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恩智浦新一代i.MX 9應用處理器重新定義邊緣安全性和生產(chǎn)力
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前發(fā)布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。
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恩智浦推出適用于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣的先進i.MX應用處理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可擴展性
恩智浦的熱門i.MX應用處理器系列產(chǎn)品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、經(jīng)Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS和新一代可擴展、高性能i.MX 9應用處理器。
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繼i.MX 6、i.MX 8之后，NXP發(fā)布性能強勁的i.MX 9
最近，NXP在i.MX 6、 i.MX 7、 i.MX 8之后，發(fā)布了全新的i.MX 9應用處理器。
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飛思卡爾的i.MX 6系列應用處理器將量產(chǎn)
整合了單一、雙重及四重ARM Cortex-A9核心，以高達1.2 GHz的時脈運行，飛思卡爾的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率損耗、以及延展性。該系列包括五種元件：單核心的i.MX
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英特爾整合LTE應用處理器2014年初上市
英特爾 （Intel）執(zhí)行長歐德寧（Paul Otellini）近日在該公司2012年第四季財報發(fā)布分析師電話會議上表示，該公司正在自家LTE數(shù)據(jù)機的開發(fā)上取得進展，但恐怕在2014年以前還
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瑞薩公布28nm基帶整合應用處理器 采用低功耗技術(shù)
瑞薩移動和瑞薩電子在“ISSCC 2013”上發(fā)表演講，介紹了面向普及價位智能手機的28nm工藝應用處理器“R-Mobile U2”（演講編號
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車載移動多媒體系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化浪潮來襲
車載移動多媒體系統(tǒng)是指嵌入安裝在汽車移動環(huán)境使用的多媒體系統(tǒng)。主要包括車載導航系統(tǒng)、行車記錄儀、車載移動通訊系統(tǒng)、車內(nèi)和倒車監(jiān)控系統(tǒng)、車載息娛樂系統(tǒng)等。國內(nèi)車載移動多媒體系統(tǒng)從不成熟到逐步的
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華為推出全球首款支持LTE Cat 6應用處理器
海思半導體——華為內(nèi)部的多晶硅業(yè)務部門，在2014年推出其首款LTE集成應用處理器麒麟910和920。海思已設(shè)計出輕薄的無線網(wǎng)卡（霸龍系列）和獨立的應用處理器（K3V
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手機芯片競爭延伸到應用處理器之外會怎么樣？
在手機芯片領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片（應用處理器，簡稱APU或AP）身上，由于競爭日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應用處理器之外的芯
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2015 TI 汽車應用處理器 與 ADAS 方案網(wǎng)上展示會
2015 TI 汽車應用處理器信息娛樂(Infotainment) 與先進輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)方案網(wǎng)上展示會
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AI在智能手機中悄然起飛 應用處理器出貨量增速迅猛
Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤：高通以40％的收益份額保持領(lǐng)先》指出，2019年Q2，全球智能手機應用處理器（A
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智能手機應用處理器上離得開AI嗎
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告指出，2019年第二季全球智能手機應用處理器（AP）市場營收年成長率下降2%至48億美元。其中，高通、蘋果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了全
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SA：蘋果在2019年全球AP市場以44%的收益份額保持領(lǐng)先
Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務發(fā)布的報告《2019年Q4平板電腦應用處理器市場份額追蹤：蘋果以47％的收益份額領(lǐng)先》指出，2019年全球平板電腦應用處理器（AP）市場收益同比
