巴克萊(Barclays)分析師陸行之指出,在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下,臺灣晶圓代工和封裝測試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營收可能來自這家iPhone制造商,相較目前的10%。 彭博社報導(dǎo),臺積電(2330)、景碩(318
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電,使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導(dǎo)體封裝型
應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化,中低價產(chǎn)品成為市場主流,競爭越來越嚴苛,高端產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家,但DIGITIMES Research認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化,2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出,由于傳統(tǒng)PC市場低迷,智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強,行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外,非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化,中低價產(chǎn)品成為市場主流,競爭越來越嚴苛,高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家,但DIGITIMESResearch認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化,2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有明
應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化,中低價產(chǎn)品成為市場主流,競爭越來越嚴苛,高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家,但DIGITIMES Research認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當
應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化,中低價產(chǎn)品成為市場主流,競爭越來越嚴苛,高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家,但DIGITIMESResearch認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化,2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有明
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出,由于傳統(tǒng)PC市場低迷,智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強,行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外,非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出,由于傳統(tǒng)PC市場低迷,智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強,行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外,非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
根據(jù)市場研究公司IC Insights指出,由于傳統(tǒng)PC市場低迷,智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強,行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外,非x86處理器
近日消息,臺灣《電子時報》(Digitimes)援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及
受益于智能手機的迅猛發(fā)展, 智能手機應(yīng)用處理器市場份額也不斷擴大。2012年智能手機應(yīng)用處理器全球市場同比增長了60%。而在如此龐大和快速增長的市場中,哪些企業(yè)占據(jù)了龍頭位置呢?據(jù)悉,智能手機應(yīng)用芯片的市場前
看好大陸低階智能型手機需求,外電報導(dǎo),三星已計劃搶進專為低價手機設(shè)計的整合型行動應(yīng)用處理器(mobileAPintegratedchip),挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科(2454)。韓國經(jīng)濟日報報導(dǎo),大陸對于低階處理器的需求快速上升,三星
看好大陸低階智能型手機需求,外電報導(dǎo),三星已計劃搶進專為低價手機設(shè)計的整合型行動應(yīng)用處理器(mobileAPintegratedchip),挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科(2454)。韓國經(jīng)濟日報報導(dǎo),大陸對于低階處理器的需求快速上升,三星
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應(yīng)用處理器市場份額:聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》,全球智能手機應(yīng)用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁,比去年同期增長近5
7月15日消息,根據(jù)Strategy Analytics 的報告,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先,蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨
7月15日消息,據(jù)Strategy Analytics稱,蘋果、德州儀器、三星、英偉達和英特爾在平板電腦應(yīng)用處理器市場占2013年第一季度前五排名。蘋果以其占40%份額領(lǐng)先,其次是TI占有13%的市場份額,三星占有10%的市場份額。據(jù)市
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應(yīng)用處理器市場份額:聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》,全球智能手機應(yīng)用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁,比去年同期增長近50%
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應(yīng)用處理器市場份額:聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》,全球智能手機應(yīng)用處理器市