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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

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  • 基于DRM技術的雙向DTV安全解決方案介紹

    引言　　隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡環(huán)境下的條件接收體系已不能適應于新的雙向網(wǎng)絡環(huán)境和業(yè)務模式。為進一步推進數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應于雙向DTV網(wǎng)絡環(huán)境和業(yè)務模

  • Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED

    21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光電子產(chǎn)品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸為1.0mm x 0.

  • 飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

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    稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

  • 東芝封測大單 四強角力

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  • 東芝封測大單 四強角力

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  • 矽格入主麥瑟 沖封測

    矽格（6257）決定入股麥瑟半導體，取得68%股權，擴大射頻元件及電源管理IC封測布局，矽格并決定調(diào)派執(zhí)行副總經(jīng)理葉燦鏈出任麥瑟總經(jīng)理，協(xié)助業(yè)務整頓，待業(yè)務上軌道后將再進步取得全部股權。 矽格董事長黃興陽表示，

    模擬
    2012-08-16
    三星 RF EPS 封裝

  • 臺灣IC測試廠

    目前臺灣專業(yè)的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、臺星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測試廠福雷電后，繼續(xù)為臺積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測聯(lián)盟。 新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗

  • 矽格入主麥瑟拓展封裝領域沖刺市占率

    IC封測矽格(6257-TW)董事會通過，將以1 億元參與麥瑟(8188-TW)半導體公司增資案，增資案預計9 月底完成，屆時矽格將成麥瑟最大股東，并擁有控制性股權，持股超過50%以上，矽格指出，入股麥瑟將可拉高矽格封裝產(chǎn)能與營

  • 私募認股 矽格并一RF封測廠

    IC封測廠矽格 (6257)公告，昨日董事會通過參與對方的私募認股方式，入股購并國內(nèi)一家小型封裝廠，對方是專攻射頻元件(RF)封測廠。據(jù)悉，矽格第一階段希望先取得對方過半股權，等雙方的磨合期都上軌道后，再進行第二階

    模擬
    2012-08-15
    半導體 RF IC 封裝

  • 東芝封測大單 四強角力

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  • 鴻利光電獲得三項技術專利證書

    鴻利光電8月14日公告稱，公司近日有三項發(fā)明專利被授予專利權，并取得了國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的相關專利證書，專利名稱分別為：一種白光LED的點膠工藝方法、一種芯片級集成封裝工藝及LED器件、一種白光LED分選方法。 該

  • 東芝封測大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單

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  • 東芝封測大單上看100億元 日月光、矽品、京元電、矽格搶單

    堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚