封裝
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全球最大閃存制造企業(yè)投資外高橋
由全球最大NOR閃存制造商創(chuàng)憶公司投資的創(chuàng)憶半導(dǎo)體（上海）有限公司，昨天在外高橋保稅區(qū)新發(fā)展園區(qū)正式開(kāi)業(yè)。創(chuàng)憶半導(dǎo)體（上海）有限公司總投資超過(guò)3000萬(wàn)美元，擁有研發(fā)人員200多人，將開(kāi)展半導(dǎo)體器件及其產(chǎn)品電路
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南科震撼 臺(tái)積電12吋產(chǎn)能受損 供應(yīng)更吃緊
李洵穎／臺(tái)北 臺(tái)灣4日發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4地震，以臺(tái)南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)華電子和封測(cè)廠南茂科技位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為
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LED照明產(chǎn)業(yè)破局前夜
在國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)狂飆突進(jìn)的過(guò)程中，一方面讓人們看到了這個(gè)行業(yè)美好的發(fā)展前景，另一方面也讓人們不得不憂思于行業(yè)中的諸多問(wèn)題：一些技術(shù)難題尚未解決，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定；重復(fù)投資，各地紛紛上馬LED照明項(xiàng)目，造成
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中山市主干道擬實(shí)施LED照明示范工程
２日，記者從中山市科技局獲悉，2010年中山市將啟動(dòng)實(shí)施LED 產(chǎn)業(yè)“十大科技工程”，計(jì)劃通過(guò)省市、市鎮(zhèn)聯(lián)動(dòng)，以LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化作為重點(diǎn)支持領(lǐng)域，組織實(shí)施重大示范工程、科技強(qiáng)企支撐計(jì)劃專項(xiàng)，
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中山LED去年收益65億 位居全國(guó)第二
筆者近日獲悉，去年中山市LED及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值65億元，增速達(dá)30%。值得一提的是，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，照明產(chǎn)品及應(yīng)用取得較大進(jìn)展，并擁有了較強(qiáng)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳居全省第二
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中山提升LED產(chǎn)業(yè) 力推10大科技工程
廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點(diǎn)的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)
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陸行之：封測(cè)雙雄今年銅打線營(yíng)收可望突破二成
花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報(bào)告指出，提供半導(dǎo)體設(shè)備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預(yù)期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成，并預(yù)估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠?qū)崿F(xiàn)更薄、更輕和更緊密電源解決方案的MOSFET系列產(chǎn)品FDMC7570S，持續(xù)提供高效率和出色的熱性能，以因應(yīng)工業(yè)、運(yùn)算和電信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度的重大挑戰(zhàn)。
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在壓力下成長(zhǎng)的封裝材料市場(chǎng)
半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開(kāi)始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場(chǎng)
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LED發(fā)展新空間 多家企業(yè)收入創(chuàng)新高
LED產(chǎn)業(yè)今年除LEDTV的需求外，LED照明的興起，也讓LED有新的發(fā)展空間。磊晶廠晶元光電訂單能見(jiàn)度已達(dá)半年以上，多家LED廠3月?tīng)I(yíng)收都有機(jī)會(huì)創(chuàng)下新高。 晶電對(duì)今年展望相當(dāng)樂(lè)觀。晶電副總經(jīng)理兼發(fā)言人張世賢表示，從客
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采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器(ST)
意法半導(dǎo)體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設(shè)備，
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開(kāi)始供貨
新日本無(wú)線現(xiàn)已開(kāi)發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開(kāi)始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動(dòng)對(duì)焦用的手機(jī)相機(jī)模塊。可自動(dòng)對(duì)焦（以后稱AF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
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東麗道康寧開(kāi)發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體，開(kāi)發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點(diǎn)是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導(dǎo)體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
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500V和600V的單N溝道MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充公司市場(chǎng)領(lǐng)先的功率開(kāi)關(guān)產(chǎn)品陣容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高壓功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列。這些新方案的設(shè)計(jì)適合功率因數(shù)校正(PFC)和脈寬調(diào)制(PWM)段
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超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開(kāi)始供貨
新日本無(wú)線現(xiàn)已開(kāi)發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開(kāi)始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動(dòng)對(duì)焦用的手機(jī)相機(jī)模塊?？勺詣?dòng)對(duì)焦（以后稱AF）的手機(jī)相機(jī)模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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并環(huán)電，陸行之：日月光今年?duì)I收年增40-50%
今年首季半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡，日月光（2311）公布自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣87.23億元，較上月增加0.3%，較去年同期成長(zhǎng)141.21%，花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，合并環(huán)電后，預(yù)期將激勵(lì)日月光今、明年?duì)I收成長(zhǎng)，
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國(guó)大陸擴(kuò)展腳步
全球最大晶片封裝廠商--臺(tái)灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國(guó)，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測(cè)同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示，預(yù)
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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2010年電視LED背光封裝有望增長(zhǎng)450%
隨著越來(lái)越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)， 2010年計(jì)劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬(wàn)臺(tái)，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來(lái)推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個(gè)，年增率高
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