李洵穎／臺北 臺灣4日發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區(qū)的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12吋晶圓生產重鎮(zhèn)，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12吋產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。

臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應措施。至于4日早上的地震，根據南科廠區(qū)內自測的震度為5級，超過4級的緊戒標準，因此進行人員疏散，確定人員均平安，且初步目視設備機臺的情況亦無大礙。

臺積電并指出，為了防止管線破裂、化學氣體外泄，地震當時已關閉產線化學氣體供應裝置，同時部分機臺基于安全也自動停止運轉。在員工回廠后，已開始針對各自在線的設備機臺做較為仔細的檢查，并針對當時投產過程中的芯片產品狀態(tài)進行了解。根據初步估算，此次地震對總體生產進度的影響約為1.5天。

臺積電在南科廠區(qū)設置有6廠和14廠，其中14廠即為12吋晶圓生產重鎮(zhèn)，季產? 鄏b2009年第4季底為24萬片；而以8吋為主的6廠季產能28.7萬片。法人依此推估，受影響程度將相當于3%的營收比重，約當新臺幣3億~4億元營收規(guī)模。然評估晶圓產出受損情況仍須花費數周才會較為精確，因此實際營收的影響程度仍待觀察。

聯電則表示，在地震發(fā)生后，內勤人員皆已立即疏散，而產線部分因多采自動化，疏散的人數并不多。針對是否于有部分機臺中斷運作的情況，聯電并未回應，僅強調一切正常。聯電的南科廠亦主要生產12吋晶圓，月產能約為3.5萬片左右。

法人認為，由于12吋晶圓產能均呈現滿載，經過地震對晶圓生產線損壞后，晶圓廠第1季出貨恐有些微沖擊。但部分彌補性投單可望抵銷第2季晶圓投片下滑疑慮。而產線面臨不可抗拒的天災而中斷運作，這亦不失為向客戶交代供貨不及的最佳理由。

封測廠南茂亦在南科亦設有廠房，以LCD驅動IC封測和邏輯IC、內存封裝為主。南茂表示，地震對后段廠影響并不大，主要系打線封裝的晶粒會受損，數量仍在可忍受范圍，另延遲出貨的時間亦不長。

此次地震被南科廠業(yè)者認為震度并不輸1999年的921大= 震，所幸業(yè)者已有所萬全準備，影響不會再當年嚴重。當年受到921地震影響，臺積電、聯電9月業(yè)績皆滑落近20%，而由于復工情形較預期中快速，使得2大廠10月業(yè)績恢復水平。