封測(cè)廠硅品28日召開法說會(huì)，首季財(cái)報(bào)不如預(yù)期，稅后純益新臺(tái)幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價(jià)與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀(jì)錄。展望第2季，董事長林文伯指出，PC領(lǐng)域需求微幅下滑，消費(fèi)性與內(nèi)存則將成長，打線封裝產(chǎn)能利用率達(dá)將提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測(cè)試85%，目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴(yán)重。

硅品2010年首季營收下滑至156.88億元，季減10.5%，林文伯表示，主要由于PC與通訊產(chǎn)業(yè)淡季，加上記憶卡客戶調(diào)整庫存，ASP方面由于轉(zhuǎn)換銅制程因此出現(xiàn)下滑，毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，由上季的20.1%下滑至16%，主要由于金價(jià)居高不下，另外新臺(tái)幣匯率影響，約侵蝕0.5個(gè)百分點(diǎn)。

在資本支出方面，林文伯表示，仍維持全年度143億元的金額，第2季將支出50~55億元，第3季將達(dá)高峰。硅品為轉(zhuǎn)換銅打線制程，積極增加采購打線機(jī)臺(tái)，第2季將增加450臺(tái)，第3季增加900臺(tái)，第4季900臺(tái)的訂單也已經(jīng)下訂。

就產(chǎn)能利用率來看，林文伯指出，打線封裝產(chǎn)能利用率達(dá)將由首季的95%，提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測(cè)試85%。

林文伯進(jìn)一步指出，從需求來? 搳APC領(lǐng)域?qū)⑽⒎禄?，不過消費(fèi)性與內(nèi)存領(lǐng)域已看到成長，不過因應(yīng)銅打線制程轉(zhuǎn)換，ASP將微幅下滑，毛利率則仍將受美元匯率及金價(jià)影響。

對(duì)于市場(chǎng)擔(dān)憂上半年半導(dǎo)體業(yè)= 極回補(bǔ)庫存，恐造成下半年供給過剩的疑慮，林文伯表示，目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴(yán)重，只是微幅上升，若客戶庫存成長且營收同步增加，就無須擔(dān)憂，不過，產(chǎn)業(yè)庫存水位上升不能概括論之，必須從個(gè)別的產(chǎn)業(yè)看，目前并不需過度擔(dān)憂。

硅品首季合并營收為156.88億元，季減10.5%，稅后凈利為15.14億元，季減64.8%，每股稅后盈余為0.48元，首季毛利率為16%，較上季下滑約4個(gè)百分點(diǎn)。

從客戶別來看，F(xiàn)abless客戶占85%，IDM廠占14%。從產(chǎn)品領(lǐng)域來看，通訊占47%，PC占21%，消費(fèi)性占19%，內(nèi)存占13%。