筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟正呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2萬7956人大幅增加，展會會場也很熱鬧。預計三天展會的參觀人數(shù)會達到10萬多人，超過去年。

展會首日，臺灣日月光集團（ASE Group）集團研發(fā)中心總經(jīng)理兼首席研發(fā)官唐和明就三維封裝技術發(fā)表了主題演講。唐和明所介紹的三維安裝技術主要是指通過TSV（硅貫通孔）來積層芯片的技術，并擬將來采用無線連接芯片的技術等。

唐和明在演講中介紹，“LSI的微細化有可能止步于20nm工藝左右，其后的高集成化和低成本化將由三維封裝技術引領”。雖然筆者個人感覺現(xiàn)在說微細化的終結還為時過早，但毋庸置疑的是，今后三維封裝技術的重要性會越來越高。

有看法認為，DRAM領域基于TSV的芯片三維化年內(nèi)會開始量產(chǎn)。鑒于迄今TSV只在部分圖像傳感器等應用，因此可以說是大大前進了一步。但技術人員的最終目標，則是以TSV積層連接邏輯LSI和內(nèi)存等不同種類的芯片。

目前，在不同種類芯片的積層上，多使用積層連接封裝的PoP（package onpackage）方式。PoP的一大魅力在于產(chǎn)品廠商可自由選擇積層連接的封裝（芯片）的組合。而目前使用TSV的芯片積層方式，產(chǎn)品廠商則難以自由選擇芯片。可以說“這是阻礙TSV實用化的重要原因”（熟知TSV詳情的長野縣工科短大客座教授傅田精一）?？磥硇枰M快解決這個問題。

目前，TSV和部件內(nèi)置底板等三維封裝技術不斷推陳出新，呈現(xiàn)出百花齊放的景象。發(fā)表的TSV論文數(shù)量非常多，“讀都讀不完”（傅田）。因此認為，今后對這些技術會有一個去粗取精的凝練過程。

筆者在此關注的是日本企業(yè)的情況。熟悉三維安裝的互聯(lián)技術代表董事宇都宮久修口氣嚴峻地指出，“日本做不了三維封裝領域的領頭羊”。日本雖然擁有高質(zhì)量的技術，但“由于不具備充分的供應能力，因此可能被歐美主要客戶忽略的傾向”（宇都宮久修）。相反，他認為，在質(zhì)量方面不如日本的韓國和臺灣廠商憑借其成本競爭力和供應能力的優(yōu)勢，極有可能引領三維封裝領域。

封裝也稱為“Jisso”，此前一直被認為是日本的家傳絕技，如果在尖端三維封裝領域不能發(fā)揮其影響，實在是遺憾。日本擁有諸如基于無線的芯片間積層連接技術等許多優(yōu)秀的技術。為了使這些技術不被埋沒，筆者認為，今后日本廠商有必要與在成本競爭力和供應能力上擁有優(yōu)勢的海外廠商進行戰(zhàn)略合作等。（記者：木村 雅秀）